璞璘科技:光芯片光刻成本降至傳統(tǒng)DUV方案十分之一
近日,璞璘科技聯(lián)合力策科技,依托真空氣壓式納米壓印技術完成8英寸光芯片量產(chǎn)落地,國產(chǎn)首臺替代DUV光刻機的光芯片量產(chǎn)設備實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化突破,新工藝可將芯片制造成本壓縮至傳統(tǒng)DUV方案的1/10。
傳統(tǒng)光芯片制造長期依賴進口DUV光刻設備,設備采購、運維成本居高不下,是制約國內(nèi)光芯片規(guī)模化降本的關鍵瓶頸。DUV光刻機海外供貨周期長、采購價格昂貴,抬升本土無源、有源光芯片量產(chǎn)門檻,國內(nèi)光模塊、算力光互連產(chǎn)業(yè)鏈成本難以進一步下探。納米壓印作為下一代微納圖形制造路線,憑借工藝簡潔、設備造價低的優(yōu)勢,成為光芯片國產(chǎn)化降本的關鍵技術方向。
本次落地的真空氣壓式納米壓印方案,順利完成8英寸晶圓光芯片批量制造,產(chǎn)品精度對標DUV光刻工藝,各項電學與光學參數(shù)達標,已經(jīng)具備商業(yè)化批量供貨條件。相較于傳統(tǒng)DUV光刻產(chǎn)線,整套設備投入、耗材使用費用大幅縮減,終端光芯片生產(chǎn)成本降至原有工藝的一成,能夠幫助國內(nèi)光芯片廠商大幅壓縮制造開支。
當前全球AI算力爆發(fā)帶動高速光模塊需求激增,海量光芯片訂單倒逼產(chǎn)業(yè)鏈降本增效。新工藝落地后,國內(nèi)光芯片設計與制造企業(yè)可擺脫高價進口光刻設備束縛,加速中低端乃至部分高端光芯片國產(chǎn)替代,助推國內(nèi)算力光互連、數(shù)據(jù)中心光模塊產(chǎn)業(yè)鏈提速發(fā)展。
璞璘科技納米壓印量產(chǎn)突破,打開國產(chǎn)光芯片低成本量產(chǎn)新路徑。隨著工藝持續(xù)迭代優(yōu)化,該技術有望逐步向功率器件、MEMS芯片等領域延伸,進一步拓寬國產(chǎn)半導體低成本制造邊界,加速國內(nèi)多品類芯片國產(chǎn)化進程。
(校對/李正操)