6月5日消息，全球功率半導體巨頭英飛凌科技公司近日正式宣布，將逐步把位于墨西哥蒂華納工廠的半導體后端制造功能轉移至其他生產基地。同時，英飛凌透露正在探索包括出售在內的多種方案，以妥善安排該工廠的未來用途。

作為此次戰略調整的核心焦點，蒂華納工廠在英飛凌的全球版圖中具有特殊的歷史地位。

該工廠最初由國際整流器公司（International Rectifier）于1973年建立，擁有超過半個世紀的深厚底蘊。2015年，隨著英飛凌對國際整流器公司的收購，這座工廠正式并入其生產體系。

截至2025年9月30日，英飛凌的全球生產基地分布情況。資料來源：英飛凌

目前，該廠區主要從事晶圓切割、組裝和測試等半導體后端制造工序，同時也是英飛凌IT和人力資源服務中心的所在地，承載著數百名員工的生計。

英飛凌后端運營負責人George Lee表示：“我們蒂華納工廠的生產活動調整旨在持續優化我們的全球生產布局，并有助于提升產能和長期競爭力。我們選擇在早期階段就公布這一舉措，以確保透明度。員工、客戶和供應商不會立即受到影響。我們將謹慎管理過渡工作，并探索該工廠未來的用途，包括潛在的出售方案，以期為當地社區和我們的員工創造更多機遇。”

為確保透明度，公司選擇在早期階段公布計劃，并承諾在未來幾年的過渡期內，所有產品將繼續不間斷地交付給客戶。

英飛凌剝離墨西哥后端業務的背后原因，主要可歸結為應對嚴峻的成本壓力與順應行業結構性轉型的雙重驅動。其中，高昂的能源成本與動蕩的全球供應鏈正深刻影響著跨國半導體企業的區域布局。近年來，地緣政治緊張局勢導致全球半導體供應鏈各環節成本持續攀升，涵蓋能源、原材料及運輸等領域。

面對利潤空間的壓縮，英飛凌必須通過“輕資產”與“重資產”相結合的混合模式來優化成本結構。事實上，這并非英飛凌首次進行此類操作，此前公司就曾將韓國天安和菲律賓甲米地的后端工廠出售給日月光，并通過簽訂長期供貨協議來保障供應鏈的連續性。此次針對蒂華納工廠的調整，正是其提升成本競爭力的延續。

其次，這也是英飛凌迎合AI時代需求爆發、重塑產能結構的必然選擇。當前，功率半導體的增長主線正從傳統的汽車電動化向AI基礎設施傾斜。AI數據中心對高壓MOSFET、IGBT以及先進封裝器件的需求呈現非線性爆發，直接引發了特定料號產品的結構性短缺。

為了搶占高毛利的AI電源解決方案制高點，英飛凌正在將核心產能向高景氣賽道集中。該公司正大力投資300毫米GaN產線，并將組織架構圍繞應用重構，聚焦AI電源系統。

在這一背景下，剝離相對傳統、附加值較低的后端封測環節，有助于公司將寶貴的資本開支更精準地投向高性能半導體解決方案的研發與擴產。

此外，全球汽車芯片市場的產業遷移也促使英飛凌重新審視其北美布局。隨著中國新能源汽車市場占據全球近七成份額，意法半導體、恩智浦等國際巨頭紛紛將核心制造環節向中國或亞洲轉移。相比之下，歐美本土面臨的市場疲軟與成本劣勢日益凸顯。英飛凌此舉不僅是為了緩解短期的財務壓力，更是為了在全球半導體格局大洗牌中保持韌性。