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關鍵詞: SK海力士 臺積電 HBM 先進封裝
SK海力士在網站表示,SK集團董事長Chey Tae-won周三會見了臺積電董事長魏哲家,雙方就下一代人工智能技術的最新發展趨勢交換了意見。
雙方同意在下一代HBM研發和先進封裝等領域進一步拓展合作。
未來兩家公司計劃加快相關工作,強化在定制化AI內存市場的競爭力,以滿足全球大型科技公司客戶日益多樣化、不斷增長的需求。
通過與臺積電的合作,SK海力士將尋求在合適的時間向市場提供高性能產品。
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