TrendForce指出，隨著一般型DRAM（Conventional DRAM）價格自2025年下半年以來大幅上漲，存儲市場供不應求情況持續惡化，三大DRAM原廠可望在2027年HBM議價中取得更強的定價主導權，預估HBM合約價格將出現倍數增長。

TrendForce表示，由于HBM采年度議價機制，價格調整速度明顯落后于現貨及季度合約市場。進入2026年第二季后，供應商與客戶已開始針對2027年主流產品HBM4展開談判。

考慮DRAM供給持續吃緊、HBM制造難度及成本大幅提高，三星、SK海力士及美光等原廠均有意大幅調升2027年HBM報價。

從獲利能力來看，TrendForce顯示，HBM單片晶圓產值已于2026年第一季被DDR5 64GB RDIMM超越，HBM利潤率也低于高容量伺服器DRAM產品。為維持獲利水準，原廠未來將依HBM價格談判結果，重新調整HBM與傳統DRAM的產能配置。

需求面方面，2026年HBM需求增長主力來自AI ASIC平臺升級，包括Google TPU及各大云端業者自研芯片，單顆AI芯片搭載HBM容量將由96GB、192GB提升至216GB、288GB。

2027年隨NVIDIA新一代Rubin Ultra平臺推出，單顆GPU配置HBM容量將進一步提升至384GB，加上AI ASIC出貨量持續增加，將帶動HBM需求再度躍升。

TrendForce預估，HBM投片量占整體DRAM投片比重將由2025年的18％，提升至2027年約30％；HBM位元供給占比也將由8％提高至約13％。隨HBM持續擠壓傳統DRAM產能，加上AI基礎建設需求強勁，2027年存儲產業獲利結構，將進一步向HBM傾斜。