美國芯片大廠英特爾正積極布局人工智能 (AI) 芯片市場，計劃在今年底前推出新款A(yù)I芯片，并采用成本相對較低的存儲與散熱方案，借此與英偉達及AMD展開競爭。然而，在產(chǎn)品正式問世前，市場對其關(guān)鍵制程技術(shù)的進展仍抱持謹慎態(tài)度。

根據(jù)科技分析師Jukan于社交平臺引述摩根士丹利相關(guān)報告指出，英特爾目前18A先進制程的良率約為50%，雖然仍在持續(xù)改善，但距離市場普遍認定的穩(wěn)定量產(chǎn)標準仍有一段距離。

報告指出，晶圓代工產(chǎn)業(yè)通常將60%以上良率視為具備穩(wěn)定量產(chǎn)能力的重要門檻，而英特爾18A目前約50%的良率水準，顯示其先進制程仍處于持續(xù)優(yōu)化階段。相較之下，全球晶圓代工龍頭臺積電 的先進制程良率據(jù)傳已達80%至90%，在成熟度與生產(chǎn)效率方面維持顯著領(lǐng)先優(yōu)勢。

此外，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士透露，三星電子目前2nm制程良率約為 55%，略高于英特爾18A，但兩者整體差距有限，顯示全球先進制程競爭已進入激烈角力階段。

值得注意的是，英特爾CEO陳立武先前受訪時表示，公司目前每月可將制程良率提升約7%至8%。若依照此改善速度推算，18A制程未來數(shù)季仍有機會逐步逼近產(chǎn)業(yè)量產(chǎn)標準。

業(yè)界分析指出，對于18A制程而言，良率能否進一步提升至80%左右將是關(guān)鍵分水嶺。因為當良率達到約80%時，才有機會進入蘋果等大型科技客戶所要求的標準定價體系，并采用整片晶圓結(jié)算模式，同時取得長期產(chǎn)能配額與穩(wěn)定訂單，成為18A制程真正實現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)的重要門檻。

英特爾近年持續(xù)推動制造業(yè)務(wù)改革，希望借由18A制程重返全球先進制程領(lǐng)導(dǎo)地位，并吸引外部客戶采用其晶圓代工服務(wù)。然而，在臺積電維持高良率優(yōu)勢，以及三星持續(xù)追趕的情況下，18A制程未來數(shù)季的良率提升速度，將成為決定英特爾AI芯片布局與晶圓代工戰(zhàn)略能否成功的重要觀察指標。