東山精密披露投資者關系活動記錄表，圍繞光通信核心業務落地、訂單兌現、全球化產能布局作出詳細經營說明，依托子公司索爾思光電 IDM 全產業鏈能力，公司自研光芯片量產工藝、配套應用方案已全面通過可靠性驗證，工藝穩定性與產品良率達到規?；逃脴藴剩瑥氐淄黄拼饲案叨斯庑酒獠坎少徥芟薜男袠I痛點，實現從芯片設計、晶圓制造、封裝測試到光模塊整機組裝的全鏈條自主可控生產能力。當前自研 EML 系列光芯片已配套導入 800G、1.6T 全系列高速光模塊，擺脫海外芯片供給約束，大幅優化產品成本與交付周期，為大批量供貨筑牢供應鏈底座。

依托成熟自研光芯片配套優勢，公司高端光模塊產品順利完成全球多家云計算、AI 服務器、電信設備行業頭部客戶全流程認證、小批量送樣與產線驗證，現已進入規模化落地、批量持續供貨階段，合作客戶覆蓋北美全球云廠商、海外頭部通信設備商、國內算力基建龍頭企業，800G 主力型號持續放量，1.6T 新一代高端光模塊逐步實現定點落地與小批量出貨，產品結構持續向高附加值高端型號升級。

行業層面，全球 AI 大模型迭代、超算集群規模化建設、數據中心 “光進銅退” 持續深化，北美四大云廠商、全球算力廠商持續上調資本開支，800G 進入需求旺期、1.6T 開啟商用元年，高端高速光模塊全品類市場需求維持高景氣，行業整體供需偏緊、產品缺貨延續。受益于下游旺盛采購節奏，公司在手客戶訂單儲備飽滿，多型號產品訂單已鎖定至下半年甚至明年一季度，各生產廠區依據訂單排產穩步上調稼動率，全年光模塊整體出貨量有望保持環比穩步抬升、全年規模穩健增長，光通信板塊已成為公司業績核心增長引擎，2026 年一季度公司光模塊業務收入同比實現翻倍增長，顯著拉動整體盈利表現。