在Computex 2026大會上，英特爾CEO陳立武攜多位事業部新任負責人登臺發表主題演講，同時面向PC、邊緣與物理AI、數據中心以及新興智能中心等領域發布多款新品，并攜手合作伙伴推出機架、定制芯片等拓展新的業務空間。面向Agentic AI時代展現出全新發展策略。

新管理團隊集體亮相

自去年接任英特爾CEO以來，陳立武對英特爾高管團隊進行重組，通過外部引進資深人才、內部調整職責、精簡原有管理層，搭建聚焦AI、代工、核心芯片業務的新管理團隊，目前已經有了較大進展。此次借Computex 2026主題演講之機，多位新任業務管理團隊負責人亮相，并登臺解讀技術戰略與產品布局，成為本次活動的一大亮點。

Alex Katouzian為英特爾客戶端計算與物理AI事業部新任負責人，主要負責英特爾PC終端、掌上游戲設備、邊緣物理AI等客戶端全產品線的技術迭代與市場拓展。Alex Katouzian此前在高通工作超過20年，并在該公司的移動芯片部門積累了豐富的經驗，該部門生產用于智能手機和其他設備的芯片。Alex Katouzian剛于5月正式上任，就參加了此次活動。大會上，Alex Katouzian重點介紹了基于Intel 18A制程打造的第三代酷睿Ultra處理器、全新銳炫G系列掌機處理器等核心終端產品，展示了英特爾在消費級、商用級終端及輕量化物理AI設備領域的成果。

Kevork Kechichian為英特爾公司執行副總裁兼數據中心事業部總經理。加入英特爾前，Kevork Kechichian擔任Arm解決方案工程部執行副總裁，主導Arm服務器芯片和基礎設施芯片的工程開發工作，對數據中心芯片架構演進和行業客戶需求有深度理解。在Arm任職期間，Kevork Kechichian多次來華并接受大陸媒體采訪。此次演講中，其解讀了全新至強6+處理器、以太網E835網絡適配器、Crescent Island數據中心GPU等重磅新品的技術優勢，介紹了英特爾在智能體AI時代，以CPU為核心重構數據中心算力架構的核心戰略。

英特爾高級副總裁Srini Iyengar專注于定制芯片業務與垂直領域解決方案，負責英特爾面向云服務、電信、工業、醫療等領域的專用芯片研發與生態合作。Srini Iyengar長期就職于Cadence，與陳立武有著十余年的共事經歷。本次大會上，他分享了英特爾定制芯片的落地成果，包括與谷歌合作的IPU芯片、面向電信場景的專用基礎設施芯片等，展現英特爾深耕行業定制化算力的能力。

新品芯片搶抓Agentic AI時代機遇

隨著AI技術邁入Agentic AI階段，對算力需求發生轉變。區別于傳統AI模型訓練階段高度依賴GPU算力的模式，智能體AI在思考、規劃，乃至執行行動時，需要持續的任務編排與數據流轉能力，讓兼具統籌、調度、通用計算能力的CPU重要性提升。數據顯示，傳統訓練場景中CPU與GPU配比約為1:8，而Agentic AI推理場景下，這一配比優化至1:4、1:1。

把握市場機遇，英特爾在本次Computex 2026大會上集中亮相多款重要新品，覆蓋終端、邊緣、數據中心等場景，適配Agentic AI時代多元算力需求。終端領域，第三代酷睿Ultra處理器采用18A先進制程，已應用于消費級和商用級超過325款設計方案中。數據中心領域，至強 6+ 處理器搭載288顆能效核，576MB L3緩存，可為云原生、Agentic AI 及網絡密集型工作負載提供了更高的性能密度、更出色的能效，以及更大規模的運營承載力。基于第三代酷睿Ultra架構打造的銳炫G系列掌機處理器，憑借Xe3架構顯卡、XeSS 3等圖形技術進入游戲掌機市場。

布局機架級AI基礎設施

伴隨Agentic AI規模化落地，AI推理工作負載激增、Token消耗量大幅攀升，行業亟需兼具高性價比、高能效、高穩定性的規模化推理解決方案。本次大會上，英特爾聯合SambaNova、富士康宣布共建基于英特爾至強處理器+ SambaNova SN-50 可重構數據流單元（RDU）的機架級AI基礎設施，打造適配推理與智能體負載的量產級算力方案。

可重構數據流單元（RDU）為AI推理、大模型Token生成與密集型智能體任務優化，能夠高效承接海量迭代式AI工作負載，可以解決傳統算力架構在智能體場景下的效率短板。多年前英特爾資本便領投SambaNova B輪融資；2026年又多次傳出消息，英特爾加碼對SambaNova投資，深化雙方技術協同與商業合作。

富士康則提供系統集成服務，同時推出高CPU密度機架變體，適配不同層級的AI推理、數據處理工作負載需求。這次合作表明，英特爾計劃在Agentic AI爆發期快速落地成熟的機架級解決方案。

定制芯片深耕垂直行業

在本次大會上，英特爾還宣布了與西門子、日立等企業的戰略合作，聚焦垂直場景痛點，打造基于英特爾處理器與定制芯片的行業解決方案。

與西門子的合作聚焦工業數字化、智能制造方面，針對工業邊緣設備、高性能計算、工業機器人等場景，雙方將聯合開發定制化英特爾芯片解決方案。與日立的合作在晶圓廠工具和量子計算，重點布局晶圓廠工具優化、量子計算、智能基礎設施等。

此外，英特爾還與Echo Neurotechnologies、Greenstone Biosciences等企業達成合作，布局神經形態技術、腦機接口、AI藥物研發等新興領域，通過定制化芯片與專屬AI套件，持續拓寬技術落地場景，構建多元共生的AI產業生態。