HVC 替代 OHMCRAFT 高壓厚膜電阻：工程級技術(shù)替代方案
關(guān)鍵詞： HVC OHMCRAFT替代 高壓厚膜電阻 替代方案
一、工藝路線對齊
HVC 與 OHMCRAFT 雖然印刷工藝不同（Micropen? 微筆直寫 vs HVC 絲網(wǎng)厚膜），但材料體系和產(chǎn)品實現(xiàn)路徑高度一致：
| 維度 | OHMCRAFT (Micropen?) | HVC HVRGHP | 備注 |
|---|---|---|---|
| 電阻漿料 | RuO? 金屬氧化物厚膜 | 釕系厚膜 | 材料體系同級 |
| 陶瓷基板 | 96% Al?O? | 96% Al?O? | 熱機械特性一致 |
| 燒成工藝 | 厚膜燒結(jié) ~850°C | 厚膜燒結(jié) ~850°C | 燒結(jié)窗口重合 |
| 電感控制 | 無感設(shè)計 | 無感切割 | 高頻寄生電感同級 |
| 基板加工 | 標(biāo)準(zhǔn)切割 | CNC 精密切板 | 尺寸可達 100% 一致 |
| 涂層體系 | 環(huán)氧 / Parylene | 環(huán)氧 / Parylene 可選 | 涂層選項覆蓋 |
二、尺寸對標(biāo)優(yōu)勢
HVC 采用 CNC 切割氧化鋁基板，體長和體寬可做到與 OHMCRAFT HVR 各殼型 100% 一致，無需更改 PCB 布局或引線孔距。
| Ohmcraft Case | 體長 L (mm) | 體寬 W (mm) | HVC 型號 | 尺寸偏差 |
|---|---|---|---|---|
| 39 | 9.5 | 2.4 | HVRGHP2.10 | 0% |
| 29 | 12.7 | 3.2 | HVRGHP3.13 | 0% |
| 21 | 19.1 | 4.8 | HVRGHP5.19 | 0% |
| 42 | 31.8 | 6.4 | HVRGHP6.32 | 0% |
| 43 | 44.5 | 9.5 | HVRGHP10.45 | 0% |
| 56 | 63.5 | 13.0 | HVRGHP13.64 | 0% |
三、電氣參數(shù)覆蓋
HVC HVRGHP 系列在相同尺寸下可覆蓋 OHMCRAFT HVR 各殼型的功率和耐壓等級。阻值、精度、TCR 均可按客戶具體要求定制。
典型定制范圍：阻值 1 kΩ ~ 4 TΩ，精度 ±0.1% ~ ±10%，TCR ±25 ~ ±500 ppm/°C。
四、聯(lián)系與技術(shù)支持
如需工程級替代評估支持，請聯(lián)系 HVC 替代工程團隊。
業(yè)務(wù)咨詢：sales@hv-caps.com
官網(wǎng)：www.hv-caps.com
本文檔版權(quán)歸 HVC Capacitor 所有。技術(shù)參數(shù)僅供參考，以最新數(shù)據(jù)手冊為準(zhǔn)。
