在上一篇中，我們介紹了AI服務器市場的整體規模及主要制造廠商（包括OEM和EMS）的市場份額。本篇我們重點探討AI服務器的制造流程，詳細解析其與傳統PC及通用服務器制造流程的不同之處。

 

1.    AI服務器與通用服務器的區別

通用服務器與AI服務器的本質區別，并不在于服務器本體。傳統通用服務器與AI服務器在電路板裝配、機箱組裝等基本結構工序上并無顯著差異。AI服務器中顯著增加的是“液冷系統”的應用，以及與之相關的制造與測試工序。 

由于AI服務器以GPU為核心執行高性能計算，其發熱量相比傳統基于CPU的通用服務器顯著增加。因此，傳統的風冷方案在冷卻性能方面已無法滿足需求，液冷系統成為必不可少。液冷系統的增加不僅僅是部件的安裝，還包括冷卻板、管路、泵浦及冷卻液循環機制等復雜部件。

此外，這些部件需要高精度的組裝和氣密性保障，并增加了確認冷卻性能和防漏試驗的工序。結果表明，與通用服務器相比，AI服務器在冷卻相關的設計、制造及驗證環節投入了更多的工時和成本。這一差異成為AI服務器制造（包括ODM和EMS）新的附加價值源泉，能夠承擔液冷系統制造與測試的企業，有望在AI服務器市場中獲得競爭優勢。

 

AI服務器與通用服務器的差異一覽

信息來源：MIR DATABANK，MIR 睿工業調查、公開信息整理

 

2.    服務器（含AI服務器）制造級別

當前市場上的服務器組裝工序主要分為以下12個步驟。

信息來源：MIR DATABANK，MIR 睿工業調查、公開信息整理

 

該組裝工序大致可分為以下三大過程。

• 服務器部件的制造、采購及組裝（步驟1-3）

• 單臺服務器本體組裝（步驟4-9）

• 服務器完全組裝（步驟10）及系統集成（步驟11、12）

隨著組裝層級的提升，制造商可獲得的銷售額與利潤也隨之增加。我們第一篇文章提到的臺灣 ODM／EMS 廠商，全部具備第 6 步驟（含）以前的組裝能力，其中幾家已做到第 10 甚至第 12 步驟，可直接承接高附加價值工序。

此外，關于上文中提及的液冷系統，目前臺灣系AI服務器制造商（含ODM、EMS）也存在從外部采購液冷系統（如CDU等）并進行組裝的情況。未來，AI服務器制造企業（包括ODM和EMS）將建立涵蓋液冷系統（如CDU等）設計、制造及組裝的一體化體系，這被視為應對AI服務器高發熱特性的重要舉措，也是提高制造工序附加值的因素。

 

3.    作為新興產業的“液冷制造生產線”

AI服務器的進化，正在超越傳統“服務器產業”的框架，正被重新定義為以“機械、流體、熱能與控制”為核心的熱、電力及冷卻產業。在單一的服務器組裝工序之外，催生了用于制造、組裝和測試液冷模塊（CDU）及其組件的新制造流程、專用設備和供應鏈。

傳統服務器制造主要集中在電路板裝配和機箱組裝等“電子設備制造”領域。然而，由于AI服務器搭載大量GPU導致發熱量急劇增加，傳統的風冷方式已無法應對。結果，液冷的引入成為必須，并要求制造工序發生巨大變革。

這一變革使得AI服務器的制造演變為由“服務器生產線”與具備機械及流體技術的“液冷工廠”相結合的雙層結構。競爭力和差異化的關鍵已不僅是服務器組裝的效率，而在于液冷生產線的技術能力、質量控制與可靠性。能夠實現液冷系統設計、制造及測試內制化的企業，極有可能在AI服務器市場中獲得壓倒性優勢，成為未來產業結構變革的重要推動者。

服務器制造工序特點及差異化要點匯總

來源：MIR DATABANK，MIR 睿工業調查、公開信息整理