近日，在鯤鵬昇騰開發者大會2026靈衢互聯伙伴研討會上，牛芯半導體與華為正式簽署靈衢戰略合作協議，成為華為靈衢生態首批六家戰略合作伙伴之一，雙方將圍繞算力互聯技術深度協同，合力挖掘超大規模算力網絡的性能潛力。

靈衢是華為面向后摩爾時代推出的芯片高速互聯總線技術，核心用于打通多顆算力芯片間的數據傳輸瓶頸，通過全新互聯架構降低通信損耗、提升集群算力利用率。當前AI大模型訓練、超算中心建設對算力集群互聯效率需求激增，傳統互聯方案帶寬與延時短板凸顯，靈衢技術為國產算力集群突破性能桎梏提供全新路徑。

依托本次戰略合作，牛芯半導體將發揮自身在高速接口IP、互聯芯片設計領域的技術積淀，基于靈衢標準開發配套IP與芯片產品，實現自研互聯方案和華為鯤鵬、昇騰全棧生態深度適配。華為則向牛芯開放靈衢技術規范、軟硬件適配資源，幫助企業縮短產品研發與驗證周期，加速靈衢互聯芯片的落地量產。華為計算產品線副總裁朱照生在會上表示，靈衢生態建設需要產業鏈上下游協同，攜手芯片IP廠商是完善超節點互聯生態的關鍵一環。

隨著AI算力建設持續提速，高速互聯已經成為國產算力產業鏈的關鍵細分賽道。此次合作落地，既助力牛芯半導體切入昇騰算力生態供應鏈，打開數據中心高速互聯芯片的市場空間，也豐富了華為靈衢生態的國產芯片供給，加快靈衢技術從標準落地到商業化量產的進程。

業內分析表示，以牛芯為代表的本土IP廠商與華為靈衢生態深度綁定，將推動國產算力集群實現從芯片、互聯到整機的全鏈條自主可控，加速國內智算基礎設施的國產化替換進程，為大模型產業降本增效筑牢底層硬件根基。

（校對/李正操）