近日，光力科技在接受機構調研時表示，目前半導體行業處于上行周期，公司半導體業務預期后續仍延續2025年下半年以來的良好趨勢，半導體業務收入增速較快；公司物聯網業務保持較為穩定發展。

針對產能狀況，光力科技進一步披露，公司國內半導體業務自2025年下半年以來一直處于滿產狀態，目前仍維持滿產運行。為更好滿足客戶交付需求，公司將盡可能提升現有產能的生產效率，同時全力加快航空港廠區二期產能擴建項目的建設進度。該項目預計于2027年一季度全部建成，公司也將根據市場需求變化動態調整產能提升的節奏。

在激光劃片機和研磨機等新產品的研發與驗證進展方面，公司表示，激光開槽機、研磨機正在客戶端進行驗證；激光隱切機已試切多批樣片，客戶反饋良好；研磨拋光一體機正在進行研發樣機的功能性測試。光力科技表示，將全力加快推進上述產品的驗證工作，爭取盡快形成銷售訂單。

關于共研機型在國產半導體設備業務中的銷售占比情況，公司介紹稱，目前公司機械劃切設備擁有二十余種型號，可根據客戶應用場景提供定制化解決方案。從產品結構來看，國產半導體設備出貨仍以標準機型為主，但自2025年開始，定制共研型號設備的銷量持續增長，呈現出良好的提升趨勢。