5月29日，國內存儲控制芯片及解決方案廠商德明利宣布，正式推出其首款基于QLC NAND的UFS嵌入式存儲方案。目前該系列產品已完成客戶驗證并進入量產階段，為AI智能終端市場提供了兼顧大容量、高性價比與穩定性能的全新存儲選擇。

隨著AI手機、邊緣計算設備的快速普及，終端對本地數據處理與存儲的需求呈指數級增長，傳統TLC NAND的成本與容量瓶頸日益凸顯。QLC NAND憑借單單元存儲4比特數據的高密度特性，成為行業破解這一難題的關鍵方向。德明利此次推出的QLCUFS方案，通過自研的智能糾錯算法與磨損均衡技術，有效彌補了QLC介質的寫入性能短板，實現了大容量與高穩定性的平衡。

該方案覆蓋主流大容量區間，可廣泛適配智能手機、平板、物聯網設備及邊緣AI終端等場景。相比同容量的TLC UFS產品，其單GB成本降低約20%，同時通過固件優化，隨機讀寫性能提升超15%，功耗降低10%以上，能更好地支撐AI大模型本地部署與多任務并發處理需求。

當前，嵌入式存儲市場正迎來AI驅動的結構性變革，大容量、高性價比的存儲產品成為終端廠商的核心競爭力之一。德明利QLC UFS方案的量產，不僅標志著國內廠商在QLC商業化應用上實現關鍵突破，也為AI終端的規模化普及提供了關鍵支撐。未來隨著產能持續釋放，該方案有望進一步推動行業存儲成本下探，加速AI功能向更多中低端終端滲透，助力普惠AI生態建設。

（校對/李正操）