近日，瑞聲科技官方宣布，基于MEMS壓電薄膜關鍵技術的CoolFan系列主動散熱芯片產品，已完成研發試制，進入小批量試產階段，預計2027年初實現大批量量產出貨。該產品可廣泛應用于 AI手機、智能手表、XR 眼鏡及各類 AI智能硬件場景。

隨著端側AI大模型快速普及，消費電子終端芯片功耗持續攀升，熱量堆積嚴重制約性能釋放，行業對小型化、低噪聲、低功耗主動散熱方案的需求日益迫切。MEMS 壓電風扇采用芯片級設計與封裝，支持 SMT表面貼裝，可靈活集成于設備內部，通過定向噴射氣流精準作用于芯片等核心熱源，實現高效主動散熱，充分釋放端側AI算力與用戶體驗。

瑞聲科技憑借在MEMS設計制造領域近二十年產品技術積累，通過對關鍵壓電薄膜材料研究、執行器芯片結構設計仿真、晶圓級制造工藝優化以及定制化封裝方案開發，最終實現MEMS壓電散熱方案在風量、背壓、噪聲、功耗等四大核心指標維度表現優異，可滿足終端設備應用需求。

該產品薄至1mm，相比普通壓電陶瓷風扇、微型離心風扇，厚度降低了50%以上。產品采用壓電薄膜功能材料，在較小電壓驅動條件下，可輕松實現3L/Min風量，功耗控制在100mW，達到行業領先水平；疊加射流結構設計與工藝優化，實現背壓超過500Pa的同時，噪聲被有效抑制在30dB水平。

（散熱工作原理示意圖）

目前，瑞聲科技已與行業頭部客戶開展合作，共同定義MEMS壓電風扇產品規格。產品性能獲多家客戶積極反饋，正在進行整機場景驗證，重點客戶項目產品預計2027年上半年推向市場。同時，公司正在與多個AI新興終端硬件廠商，共同探索XR、機器人靈巧手等更多應用場景。

瑞聲科技表示，MEMS主動散熱芯片技術的開發完成，標志著其AI熱管理產品矩陣的進一步完善。未來，瑞聲科技將持續深耕AI終端、智能汽車、機器人、服務器液冷領域，以先進熱管理技術助力各類智能終端釋放更高性能，為行業發展提供核心支撐。