國際電子商情28日訊 綜合多家媒體報道，近期半導體產業鏈頻傳漲價消息，涉及從上游材料到下游芯片的多個環節。多家廠商被報道或宣布計劃調整產品價格，理由多指向成本上升與需求增長。

在模擬芯片領域，5月25日消息，矽力杰已向客戶發布產品價格調整通知，計劃自2026年7月1日起對部分產品進行適度價格調整，實際調幅將依具體產品品項而定。公司方面解釋稱，漲價主要源于整體供應成本的上升。

半導體硅片環節也有漲價傳聞。5月25日，半導體晶圓制造商環球晶董事長徐秀蘭在電話會議上表示，由于成本上漲、折舊攤提增加，公司正積極與客戶溝通下半年調漲售價。

此外，信越化學、SUMCO等大廠此前也被報道自今年第二季度起上調12英寸硅片價格，其中AI/HPC專用硅片漲幅相對明顯。

功率半導體與電源芯片領域成為傳聞焦點。5月26日，英飛凌通知客戶及合作伙伴，將自7月1日起調整部分產品價格，理由是全球半導體供應鏈成本持續上升，涵蓋能源、原材料、運輸及服務等各環節，同時公司產品組合的市場需求正在快速增長，超出數月前的預期。這是繼2026年4月首輪提價之后，英飛凌年內的第二次價格上調。

英飛凌并非孤例。據商業時報報道，德州儀器同樣計劃自7月1日起提價，涉及產品包括電源管理芯片（PMIC）及MOSFET，這也是其2026年內的第二輪漲價。

中國供應商亦加入這一趨勢，麥克微半導體和江蘇捷捷微電子也被傳有調價計劃，涉及IGBT、MOSFET等產品。

晶圓代工環節的漲價傳聞同樣引人關注。據TrendForce周四報道，聯電首席財務官Chitung Liu在股東會上表示，公司計劃于2026年下半年選擇性上調部分產品價格，并將于2027年展開更大范圍的客戶價格談判，屆時漲幅可能進一步擴大。

此前，臺積電也被傳出計劃于2026年下半年再度上調3納米制程報價的消息，漲幅最高達15%，2027年可能進一步上漲5%至10%。

上游原材料方面，5月27日，覆銅板龍頭建滔積層板再度向客戶下發漲價通知：板料漲價10%，PP（半固化片）漲價20%。關于漲價原因，建滔積層板在通知中表示：“由于近期銅價高企，玻璃布價格持續上漲且供應日趨緊張。”公司自即日接單起執行新價。值得注意的是，這已是建滔積層板2026年內的第四次漲價，累計漲幅已超過40%。

需要指出的是，以上信息更多是市場傳聞或媒體報道，各公司具體的價格調整策略、幅度及最終執行情況，均應以相關企業的官方公告為準。本文僅作信息匯總，不構成任何投資建議。