5月28日，強力新材在投資者互動平臺表示，公司研發(fā)的超低溫光敏性聚酰亞胺（PSPI）產(chǎn)品目前正處于客戶驗證環(huán)節(jié)。

PSPI是先進(jìn)封裝中重布線層（RDL）和硅通孔（TSV）絕緣工藝不可或缺的核心材料，其性能直接關(guān)系到芯片的信號傳輸效率與封裝可靠性。隨著AI、HPC（高性能計算）等應(yīng)用對芯片集成度與性能要求的不斷提升，F(xiàn)O-WLP、Chiplet/異構(gòu)集成等先進(jìn)封裝技術(shù)成為行業(yè)主流，對適配這些結(jié)構(gòu)的低溫/超低溫PSPI材料需求日益迫切。

強力新材作為國內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)PSPI技術(shù)突破的企業(yè)之一，其產(chǎn)品分為高溫固化與低溫固化兩大系列。公開資料顯示，公司自主研發(fā)的低溫PSPI材料性能已接近國際先進(jìn)水平，固化溫度可控制在250℃以下，分辨率達(dá)0.1μm，介電常數(shù)≤3.0(1MHz)。此前，公司的PSPI產(chǎn)品已通過國內(nèi)封測龍頭長電科技的驗證，并成功導(dǎo)入華為昇騰芯片產(chǎn)線。此外，公司也已作為潛在供應(yīng)商切入臺積電供應(yīng)鏈體系，以應(yīng)對日本供應(yīng)商因產(chǎn)能緊張而對中國封測企業(yè)實施的限供。

公司主營業(yè)務(wù)為光刻膠專用電子化學(xué)品，產(chǎn)品覆蓋PCB、LCD及半導(dǎo)體光刻膠用光引發(fā)劑和樹脂。根據(jù)公司2025年年報，全年實現(xiàn)營業(yè)總收入9.89億元，同比增長7.06%；歸母凈利潤為-1.27億元，同比減虧29.91%。盡管整體業(yè)績?nèi)悦媾R壓力，但公司在高端材料領(lǐng)域的持續(xù)投入為其長遠(yuǎn)發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入達(dá)9853.57萬元，占營業(yè)收入比例為9.96%。（校對/鄧秋賢）