5月27日，蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶方科技”）發(fā)布公告，宣布向馬來西亞子公司W(wǎng)aferTek Solutions Sdn. Bhd.（以下簡(jiǎn)稱“WaferTek”）追加3,000萬美元投資，用于設(shè)備購(gòu)置與產(chǎn)線建設(shè)。本次增資后，公司對(duì)WaferTek的投資總額將增至1.1億美元。

晶方科技專注于傳感器領(lǐng)域先進(jìn)封裝技術(shù)服務(wù)，是全球傳感器領(lǐng)域晶圓級(jí)TSV封裝技術(shù)的領(lǐng)先者。為應(yīng)對(duì)全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)與區(qū)域性發(fā)展趨勢(shì)，公司自2022年起積極推進(jìn)國(guó)際化發(fā)展戰(zhàn)略，進(jìn)行市場(chǎng)、供應(yīng)鏈及生產(chǎn)制造能力的全球布局。

2024年6月，公司首次宣布通過新加坡子公司OPTIZ PIONEER HOLDING PTE. LTD.在馬來西亞設(shè)立WaferTek，初始投資額為5,000萬美元，主要用于土地、廠房的購(gòu)買與建設(shè)。同年10月，公司追加3,000萬美元，用于推進(jìn)無塵室、廠務(wù)系統(tǒng)以及水電氣等基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)與完善。

截至目前，WaferTek已完成土地、廠房的購(gòu)買與資產(chǎn)交割，無塵室、廠務(wù)系統(tǒng)及水電氣等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)也已基本完成，生產(chǎn)工藝與設(shè)備選型、團(tuán)隊(duì)組建與培訓(xùn)工作正有序展開，項(xiàng)目已進(jìn)入設(shè)備購(gòu)置、安裝、調(diào)試及產(chǎn)線建設(shè)與驗(yàn)證階段。

本次新增的3,000萬美元投資將用于設(shè)備購(gòu)置與產(chǎn)線建設(shè)，資金來源為公司自有資金。該事項(xiàng)已于2026年5月26日經(jīng)公司第六屆董事會(huì)第四次臨時(shí)會(huì)議審議通過，無需提交股東會(huì)審議，亦不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易或重大資產(chǎn)重組。

晶方科技表示，本次投資旨在積極推進(jìn)馬來西亞生產(chǎn)制造基地建設(shè)，提升公司生產(chǎn)制造與技術(shù)服務(wù)能力，更好貼近海外市場(chǎng)與客戶需求，實(shí)現(xiàn)公司業(yè)務(wù)的持續(xù)性增長(zhǎng)，以及國(guó)際市場(chǎng)拓展、技術(shù)研發(fā)、全球化生產(chǎn)投資的戰(zhàn)略布局，以有效應(yīng)對(duì)全球產(chǎn)業(yè)重構(gòu)融合的新發(fā)展趨勢(shì)。

馬來西亞檳城作為該國(guó)最重要的制造業(yè)中心之一，在電子、半導(dǎo)體、汽車零部件等領(lǐng)域具備良好的產(chǎn)業(yè)與人才基礎(chǔ)。