5月23日上午，華天南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地二期二階段建設(shè)項目在江蘇省南京市浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)正式開工。項目總投資30億元，規(guī)劃新建總建筑面積約8.33萬平方米廠房及配套建筑，圍繞存儲集成電路封裝測試全工藝流程，建設(shè)高端存儲芯片封裝測試生產(chǎn)線，項目達產(chǎn)后預(yù)計可實現(xiàn)營業(yè)收入21.50億元。

華天科技是全球知名的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)，可為客戶提供一流的芯片成品封測一站式服務(wù)，涵蓋封裝設(shè)計、封裝仿真、引線框架封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、物流配送等。

5月22日，華天科技發(fā)布公告，公司董事會審議通過了相關(guān)議案，同意控股子公司華天科技（南京）有限公司投資30億元建設(shè)“華天南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地二期二階段建設(shè)項目”。據(jù)介紹，項目將依托華天南京現(xiàn)有廠區(qū)存量土地實施改擴建，規(guī)劃新建總建筑面積約8.33萬平方米廠房及配套建筑，項目建成投產(chǎn)后預(yù)計年封裝測試存儲集成電路約4.3億只。項目建設(shè)期為2年，即2026年6月至2028年5月，預(yù)計達產(chǎn)后年實現(xiàn)營業(yè)收入21.50億元，實現(xiàn)凈利潤1.26億元。項目實施資金來源為華天南京自籌。