芯聯(lián)集成SiC功率模塊市占率國內(nèi)第二
關鍵詞: 芯聯(lián)集成 碳化硅 功率模塊 市場份額
近日,第三方研究平臺NE時代發(fā)布2026年一季度數(shù)據(jù)顯示,芯聯(lián)集成碳化硅(SiC)功率模塊裝機量位居國內(nèi)第二,市場份額達14.6%,在新能源汽車功率半導體賽道的競爭力持續(xù)提升。
作為第三代半導體核心器件,碳化硅功率模塊憑借低損耗、高耐溫、高效率等優(yōu)勢,成為新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)升級的關鍵技術方向。芯聯(lián)集成此次躋身國內(nèi)市場第二,標志著公司在碳化硅功率模塊領域的技術成熟度與市場認可度已進入行業(yè)前列,產(chǎn)品性能與可靠性獲得主流車企的廣泛認可。
數(shù)據(jù)同時顯示,芯聯(lián)集成2026年一季度營收與毛利率進一步增長,表明公司在規(guī)模擴張的同時,盈利水平也在同步提升。隨著新能源汽車市場對碳化硅電驅(qū)系統(tǒng)的滲透率持續(xù)提升,芯聯(lián)集成的產(chǎn)能與訂單交付能力正迎來新一輪增長期,為后續(xù)市場份額的進一步提升奠定了基礎。
當前,國內(nèi)碳化硅功率模塊市場競爭日趨激烈,芯聯(lián)集成依托在功率半導體領域的長期技術積累,已形成覆蓋設計、制造、封裝測試的完整產(chǎn)業(yè)鏈布局。此次市場份額的躍升,既是公司產(chǎn)品力的體現(xiàn),也反映了國產(chǎn)碳化硅器件在新能源汽車領域的加速替代進程。
未來,隨著新能源汽車對電驅(qū)系統(tǒng)效率、功率密度的要求不斷提高,碳化硅功率模塊的市場需求將持續(xù)釋放。芯聯(lián)集成將繼續(xù)推進技術迭代與產(chǎn)能擴張,鞏固在國內(nèi)市場的領先地位,同時拓展海外市場與工業(yè)、儲能等下游應用場景,推動國產(chǎn)碳化硅功率器件實現(xiàn)更高水平的突破。
(校對/李正操)