隆揚電子于5月22日舉行特定對象調(diào)研活動，公司董事會秘書金衛(wèi)勤等高管與華泰證券、博時基金等機構(gòu)投資者進(jìn)行了交流。公司在調(diào)研中披露，其面向高頻高速信號傳輸?shù)腍VLP5（低輪廓銅箔第五代）產(chǎn)品已開始向客戶交付樣品，目前正處于驗證階段，尚未獲得批量訂單。

在回應(yīng)投資者關(guān)于產(chǎn)品驗證進(jìn)展的提問時，公司表示，其HVLP5銅箔目前有配合客戶交付部分樣品訂單，尚未有批量化訂單，產(chǎn)品尚在驗證之中。對于為何直接從第五代產(chǎn)品切入市場，公司解釋稱，目前暫無參與HVLP1-4代產(chǎn)品的生產(chǎn)和制作。其采用的磁控濺射技術(shù)路線與傳統(tǒng)銅箔廠的工藝選擇不同，該技術(shù)在做薄和做平坦方面具有較明顯的優(yōu)勢，但相應(yīng)的生產(chǎn)速率較慢。在高頻高速信號傳輸所必需的低表面粗糙度要求下，公司產(chǎn)品具備相應(yīng)的競爭優(yōu)勢。

關(guān)于產(chǎn)能布局，公司透露其首個銅箔“細(xì)胞工廠”已在江蘇淮安建成。未來主要的銅箔生產(chǎn)基地將安排在淮安，目前在湖北沒有銅箔細(xì)胞工廠。這一布局明確了公司銅箔業(yè)務(wù)的核心生產(chǎn)區(qū)域。

除銅箔業(yè)務(wù)外，公司亦介紹了其傳統(tǒng)優(yōu)勢業(yè)務(wù)EMI（電磁干擾）屏蔽材料的最新情況。該材料主要應(yīng)用于筆記本電腦、平板電腦等消費電子領(lǐng)域，以及汽車電子領(lǐng)域的中控、雷達(dá)等部件，用于解決電磁干擾問題，實現(xiàn)電磁兼容。公司在該領(lǐng)域已實現(xiàn)從EMI原材料制備到精密模切加工的產(chǎn)業(yè)垂直整合。

此次調(diào)研活動吸引了包括華泰證券、西部證券、國壽安保基金、華安基金、博時基金、禾永投資等在內(nèi)的多家機構(gòu)及個人投資者參與。公司強調(diào)，本次活動嚴(yán)格按照信息披露管理制度進(jìn)行，未出現(xiàn)未公開重大信息泄露等情況。（校對/鄧秋賢）