三星正在調整氮化鎵（GaN）功率半導體業務戰略。由于在客戶獲取方面面臨困難，公司未來預計將把重點從器件業務轉向需求相對更高的晶圓代工（Foundry）業務。

據業內人士消息，三星電子今年年初曾向多家客戶提供氮化鎵器件樣品，但由于產品質量和性能指標未能達到要求，最終未能獲得客戶正式訂單，未能進入量產階段。

此外，公司還中途退出了一項國家級項目。自2024年起，三星電子曾與功率半導體模組企業Semipowerex共同開發面向電動車的氮化鎵產品。在已推進至第二階段的項目中，僅完成了第一階段（樣品供應等）工作。三星電子負責其中的器件開發。對此，三星電子相關人士表示：“業務戰略發生了變化，但無法透露具體內容。”

業內認為，三星未能獲得器件客戶的原因之一，在于產品效率偏低。據悉，在三星氮化鎵性能評估指標中，導通電阻（RDS on）未能達到客戶要求。功率半導體負責控制電流導通與關閉，而電流通過時會產生內部電阻，即所謂“導通電阻”。導通電阻數值越低，意味著功率損耗和發熱越小，整體效率也越高。

產品銷售戰略的變化也被認為對此產生了影響。最初，三星電子計劃不僅銷售氮化鎵器件，還希望以整合多種部件的模塊形式供貨。不過，目前其模塊業務實際上已基本放棄。另一位業內人士表示：“客戶原本希望采購GaN模塊，但三星電子表示只能供應器件，因此最終供貨合同未能達成。”

與器件或模塊業務不同，三星電子的GaN晶圓代工業務目前進展順利。GaN代工業務由三星半導體（DS）部門旗下CSS（Compound Semiconductor Solutions）事業部負責。CSS除GaN外，還負責碳化硅（SiC）等化合物半導體以及LED業務。目前公司已獲得多家代工客戶，最快將于今年7月啟動生產。市場需求也在增加。據悉，一些此前使用競爭對手代工服務的客戶，也有意向向三星電子新增下單。（校對/趙月）