英偉達(dá)新一代 AI 平臺(tái)Vera Rubin報(bào)到 電源、散熱鏈含金量大增
2026-05-20
來(lái)源:經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)
363
英偉達(dá)新一代AI平臺(tái)Vera Rubin報(bào)到,電源、散熱與光通訊等關(guān)鍵零組件同步迎來(lái)新變革,不僅規(guī)格全面提升,設(shè)計(jì)難度也更趨復(fù)雜,讓供應(yīng)鏈門檻、含金量同步上升,臺(tái)達(dá)電(2308)、光寶(2301)、雙鴻(3324)、奇鋐(3017)、波若威(3163)、華星光(4979)等臺(tái)廠都將受惠。
據(jù)悉,相較于Blackwell平臺(tái),Vera Rubin不僅功耗翻倍,每瓦能效比更是增長(zhǎng)十倍,致使AI機(jī)柜吃電更兇,對(duì)電源供應(yīng)器的規(guī)格要求也就更高,進(jìn)而催生出800V高壓直流電(HVDC)高階電源規(guī)格。
散熱方面,因Vera Rubin功耗太大,解熱問(wèn)題更艱鉅,必須采用全液冷散熱設(shè)計(jì)。國(guó)內(nèi)散熱業(yè)者表示,全液冷散熱設(shè)計(jì)造就液冷相關(guān)零組件需求激增,包括水冷板、快接頭、分歧管等關(guān)鍵零組件的量均同步擴(kuò)大,且品質(zhì)要求更加嚴(yán)苛,畢竟只要漏水就不堪設(shè)想,因此散熱供應(yīng)鏈的含金量與門檻均再次提高。
相關(guān)文章
- 華勤技術(shù)港股上市首日漲17% 實(shí)現(xiàn)“A+H”雙資本平臺(tái)布局04-23
- SpaceX計(jì)劃自研GPU,IPO前警告大額支出04-23
- 2026 年一季度中國(guó) GDP 同比增長(zhǎng) 5.0% 國(guó)民經(jīng)濟(jì)實(shí)現(xiàn)良好開(kāi)局04-23
- 足產(chǎn)業(yè)核心,擘畫(huà)未來(lái)新篇:華強(qiáng)電子網(wǎng)喬遷新址03-02
- 硅谷機(jī)器人明星公司K-Scale Labs猝死,融資600多萬(wàn)美元一年燒光!11-14
- 荷蘭高級(jí)代表團(tuán)下周訪華,共商安世半導(dǎo)體問(wèn)題解決方案11-14
行業(yè)動(dòng)態(tài)