英偉達(dá)新一代AI平臺(tái)Vera Rubin報(bào)到，電源、散熱與光通訊等關(guān)鍵零組件同步迎來(lái)新變革，不僅規(guī)格全面提升，設(shè)計(jì)難度也更趨復(fù)雜，讓供應(yīng)鏈門檻、含金量同步上升，臺(tái)達(dá)電（2308）、光寶（2301）、雙鴻（3324）、奇鋐（3017）、波若威（3163）、華星光（4979）等臺(tái)廠都將受惠。

據(jù)悉，相較于Blackwell平臺(tái)，Vera Rubin不僅功耗翻倍，每瓦能效比更是增長(zhǎng)十倍，致使AI機(jī)柜吃電更兇，對(duì)電源供應(yīng)器的規(guī)格要求也就更高，進(jìn)而催生出800V高壓直流電（HVDC）高階電源規(guī)格。

散熱方面，因Vera Rubin功耗太大，解熱問(wèn)題更艱鉅，必須采用全液冷散熱設(shè)計(jì)。國(guó)內(nèi)散熱業(yè)者表示，全液冷散熱設(shè)計(jì)造就液冷相關(guān)零組件需求激增，包括水冷板、快接頭、分歧管等關(guān)鍵零組件的量均同步擴(kuò)大，且品質(zhì)要求更加嚴(yán)苛，畢竟只要漏水就不堪設(shè)想，因此散熱供應(yīng)鏈的含金量與門檻均再次提高。