近日，永鼎股份在接受機構調(diào)研時表示，公司激光芯片業(yè)務有序推進，70mW CW-DFB、100G EML系列已完成研發(fā)驗證與客戶適配測試，已實現(xiàn)供貨。目前公司積極對接海內(nèi)外主流光模塊企業(yè)，持續(xù)送樣測試、拓展市場。

在光芯片業(yè)務穩(wěn)步推進的同時，公司光通信板塊整體也受益于行業(yè)需求回暖。目前，公司激光器芯片業(yè)務正持續(xù)對接海內(nèi)外頭部光模塊廠商，常態(tài)化開展產(chǎn)品送樣與聯(lián)合測試，加速市場導入。為滿足后續(xù)批量交付需求，公司正有序推進產(chǎn)能擴充工作，為規(guī)模化供貨奠定堅實基礎。

在超導業(yè)務方面，永鼎股份旗下子公司東部超導同樣處于快速發(fā)展期。哈氏合金是公司二代高溫超導帶材的基材，東部超導持續(xù)加大研發(fā)投入與產(chǎn)能擴張，產(chǎn)能和良率持續(xù)提升，現(xiàn)已具備高溫超導帶材規(guī)模化供應能力。

（校對/黃仁貴）