近日，立昂微在接受機構調研時表示，公司12英寸重摻硅片訂單飽滿，其中低電阻率重摻硅片因產能飽滿已出現交貨延期。公司目前在重摻硅片領域已具備行業領先的技術實力，相關在建項目正有序推進，現階段暫無新增大規模投資的規劃。

針對投資者關于“重摻硅片技術優勢能否維持、其他競爭者是否也會進入”的提問，立昂微回應稱，輕摻與重摻屬于完全獨立的兩條技術路線，需要分別配置專屬研發生產團隊、專用設備體系，下游客戶結構也存在明顯區分。重摻領域具備較強的技術壁壘，需要專業團隊長期深耕，從事輕摻業務的人員無法直接適配重摻技術體系，兩條路線不能簡單互通，更需要長期持續的工藝沉淀與技術積累。公司表示，想要持續鞏固并擴大領先優勢，必須堅持研發投入，持續迭代、開發適配客戶需求的新產品，這也是公司長期聚焦、重點突破的核心方向。

在輕摻硅片方面，公司12英寸輕摻硅片產品線堅持高端化、差異化發展路線，充分發揮深厚的外延工藝技術積淀，以差異化的技術路徑和卓越的定制化產品性能，避開同質化競爭。據介紹，公司邏輯電路用輕摻硼外延片，BCD工藝、PMIC電源用輕摻硼硅片等相較于常規輕摻硅片具有更高議價能力，目前已在客戶端快速上量，28nm邏輯電路用輕摻外延片已批量出貨。未來，公司將重點推進12英寸輕摻產品產能爬坡與更先進制程突破。

在投資規劃方面，公司主要推進現有已建成項目的產能爬坡。目前在建的項目主要包括：投資22.62億元的年產180萬片12英寸重摻襯底硅片項目、投資23.02億元的年產180萬片12英寸半導體硅外延片項目，以及投資12.30億元的年產96萬片12英寸輕摻硅外延片項目。上述項目正在有序推進中，公司表示現階段暫無新增大規模投資的規劃。