隨著先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝加速演進(jìn)，半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備的重要性正在持續(xù)提升。近期，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域傳來(lái)新動(dòng)態(tài)，精測(cè)電子及其旗下子公司上海精測(cè)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（上海精測(cè)）在訂單、研發(fā)基地建設(shè)及先進(jìn)封裝計(jì)量技術(shù)等方面持續(xù)取得進(jìn)展，引發(fā)產(chǎn)業(yè)關(guān)注。

截至今年4月底，精測(cè)電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域累計(jì)在手訂單已達(dá)25.33億元，顯示出國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)與國(guó)產(chǎn)設(shè)備導(dǎo)入背景下，國(guó)產(chǎn)量檢測(cè)設(shè)備需求持續(xù)提升。在先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝及高端存儲(chǔ)需求快速增長(zhǎng)之際，半導(dǎo)體前道檢測(cè)設(shè)備正成為產(chǎn)業(yè)鏈自主化的重要突破方向之一。

在研發(fā)與產(chǎn)能布局方面，上海精測(cè)持續(xù)加碼。2025年12月，精測(cè)電子曾發(fā)布公告稱(chēng)，上海精測(cè)計(jì)劃投資約3.5億元在上海市青浦區(qū)建設(shè)二期實(shí)驗(yàn)室擴(kuò)建項(xiàng)目，重點(diǎn)布局半導(dǎo)體前道量檢測(cè)設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)體系。隨后在今年3月16日，上海精測(cè)與上海寶冶集團(tuán)有限公司正式簽署《研發(fā)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目施工總承包合同》，合同金額達(dá)2.88億元，標(biāo)志著項(xiàng)目進(jìn)入實(shí)質(zhì)建設(shè)階段，也進(jìn)一步強(qiáng)化公司高端半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力。

當(dāng)前國(guó)內(nèi)晶圓制造產(chǎn)線(xiàn)持續(xù)擴(kuò)張，以及先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)對(duì)良率控制要求不斷提高，量檢測(cè)設(shè)備已成為半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化中的關(guān)鍵賽道之一。尤其在前道制程環(huán)節(jié)，量測(cè)、缺陷檢測(cè)等設(shè)備直接影響芯片制造良率與工藝穩(wěn)定性，其技術(shù)壁壘高、驗(yàn)證周期長(zhǎng)，長(zhǎng)期以來(lái)被海外廠商占據(jù)主導(dǎo)地位。

與此同時(shí)，先進(jìn)封裝技術(shù)快速演進(jìn)，也正在推動(dòng)高精度計(jì)量與檢測(cè)需求持續(xù)升級(jí)。Chiplet、2.5D/3D封裝、混合鍵合等新技術(shù)加速落地，對(duì)封裝過(guò)程中的尺寸精度、翹曲控制、對(duì)位精度及良率管理提出更高要求，精密計(jì)量技術(shù)的重要性進(jìn)一步凸顯。

在國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)深化背景下，國(guó)內(nèi)量檢測(cè)設(shè)備企業(yè)迎來(lái)重要發(fā)展窗口。精測(cè)電子近年來(lái)不斷強(qiáng)化在光學(xué)量測(cè)、缺陷檢測(cè)及工藝控制等方向的技術(shù)布局，并逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)頭部晶圓廠的驗(yàn)證與導(dǎo)入，成為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備板塊的重要關(guān)注焦點(diǎn)。

值得關(guān)注的是，被譽(yù)為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“風(fēng)向標(biāo)”的集微大會(huì)將于5月27日至29日在上海舉辦。大會(huì)聚焦AI賦能、先進(jìn)封裝、EDA/IP、存儲(chǔ)、設(shè)備材料及產(chǎn)業(yè)投資等熱門(mén)方向，匯聚全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及投資機(jī)構(gòu)，共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢(shì)。

作為其中的重要一環(huán)，“先進(jìn)封裝與測(cè)試技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)”將于5月27日在張江科學(xué)會(huì)堂舉行。屆時(shí)，上海精測(cè)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司將帶來(lái)以《先進(jìn)封裝的精度革命：精密計(jì)量技術(shù)》為主題的演講，圍繞先進(jìn)封裝時(shí)代下的高精度檢測(cè)需求及精密計(jì)量技術(shù)創(chuàng)新展開(kāi)分享，展示國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的最新突破。（校對(duì)/趙月）