隨著蘋(píng)果加速推動(dòng)芯片供應(yīng)鏈回流美國(guó)，臺(tái)積電12 日宣布再向亞利桑那州晶圓廠追加200 億美元投資，進(jìn)一步擴(kuò)大美國(guó)布局。此舉正值全球AI 熱潮推升芯片需求、美中地緣政治風(fēng)險(xiǎn)升溫之際，也被視為蘋(píng)果供應(yīng)鏈去風(fēng)險(xiǎn)化的重要一步。

根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電已批準(zhǔn)向亞利桑那Fab 21 廠區(qū)新增200 億美元投資，未來(lái)不排除進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)。市場(chǎng)認(rèn)為，此次擴(kuò)張也與蘋(píng)果持續(xù)提升美國(guó)本土芯片產(chǎn)能有關(guān)。

先前市場(chǎng)傳出，英特爾正進(jìn)行iPhone 與Mac 芯片試產(chǎn)，意味蘋(píng)果正同步擴(kuò)大美國(guó)芯片供應(yīng)來(lái)源；如今臺(tái)積電再度加碼亞利桑那投資，顯示蘋(píng)果美國(guó)制造布局正持續(xù)升溫。

事實(shí)上，《日經(jīng)亞洲》早于2025 年底便曾報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電計(jì)劃于2026 年夏季開(kāi)始將設(shè)備移入亞利桑那第二座晶圓廠，而臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總裁魏哲家也曾表示，美國(guó)擴(kuò)產(chǎn)時(shí)程需提前「數(shù)季」，加快當(dāng)?shù)夭季帧?/span>

資料顯示，亞利桑那Fab 21 廠區(qū)總面積約350 萬(wàn)平方英尺，占地約1,100 英畝，目前估計(jì)每月可生產(chǎn)約9 萬(wàn)至10 萬(wàn)片4 nm晶圓。

2 月下旬傳出，蘋(píng)果預(yù)計(jì)于2026 年底前向亞利桑那廠采購(gòu)超過(guò)1 億顆芯片，進(jìn)一步提高美國(guó)本土供應(yīng)比重。

分析人士指出，全球AI 芯片需求激增，加上美中關(guān)系持續(xù)緊張，使半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全成為各國(guó)關(guān)注焦點(diǎn)，也促使美國(guó)加速推動(dòng)制造業(yè)回流。

不過(guò)，美國(guó)新廠短期內(nèi)仍難取代臺(tái)灣產(chǎn)能。

報(bào)導(dǎo)指出，部分芯片后段制程仍須返回臺(tái)灣完成，而臺(tái)積電目前在臺(tái)灣仍擁有11 座晶圓廠，供應(yīng)蘋(píng)果約60% 芯片需求，臺(tái)灣依舊是其核心生產(chǎn)基地。

回顧臺(tái)積電美國(guó)投資歷程，公司2020 年最初宣布于亞利桑那投資120 億美元建廠；2024 年投資規(guī)模提高至400 億美元并新增第二座廠，之后再規(guī)劃第三座晶圓廠。此次再加碼200 億美元后，美國(guó)布局進(jìn)一步擴(kuò)大。