三星電子將在下一代移動應用處理器（AP）“Exynos 2700”中引入不同于以往的新封裝設計。據半導體行業消息，三星正推進在Exynos 2700上不再采用自Exynos 2400起持續使用的Fan-Out（FO）晶圓級封裝（WLP）方案。

業內消息稱，雖然WLP有助于改善散熱管理，但由于制造成本負擔較大，三星正在從盈利性角度重新評估這一方案。

WLP是一種在晶圓狀態下完成電氣連接和模塑工藝后，再切割制成芯片的方式。由于能夠按照芯片原本尺寸進行封裝，因此非常適合移動設備等超小型產品。

三星電子此前一直在Exynos 2200之前采用將AP die（裸片）與DRAM堆疊在印刷電路板（PCB）上的方式，而在Exynos 2400中首次引入WLP。由于WLP是將芯片集成在硅材質晶圓而非PCB上，因此具備強化散熱性能的優勢。三星在2024年首次將WLP應用于Exynos 2400時曾表示，其熱阻最多可降低16%。

三星憑借這一優秀的散熱特性，在最近開始量產的Exynos 2600上也繼續沿用了WLP封裝方式。此外，Exynos 2600還新增采用了名為“Heat Pass Block（HPB）”的封裝技術。該技術通過在處理器與DRAM堆疊的PoP（Package on Package）結構中加入銅基散熱部件，以優化熱傳導路徑。Exynos 2600已搭載于今年初發布的三星Galaxy S26系列中。

不過，據傳三星正在考慮在Exynos 2700中重新取消WLP。一位半導體行業人士表示：“旗艦手機用Exynos在采用WLP后，性能和熱管理方面確實取得了效果，但由于封裝本身變得非常復雜，同時良率風險也很高，因此盈利并不理想。若出貨量足夠大，還能在盈利方面進行一定覆蓋，但目前Exynos僅用于MX事業部部分自有機型，因此成本壓力不可避免。”

對于三星而言，Exynos系列是提升與主要移動AP供應商高通的價格談判能力、改善成本負擔的重要戰略產品。根據三星電子的年度報告，其去年移動AP總采購額達13.8272萬億韓元，較前一年的10.9326萬億韓元增長約26.5%。（校對/趙月）