5月13日，半導(dǎo)體材料龍頭至純科技宣布2026年度經(jīng)營(yíng)目標(biāo)，全年新增訂單規(guī)模目標(biāo)區(qū)間為45至55億元，釋放出公司深耕半導(dǎo)體上游材料、加速擴(kuò)產(chǎn)拓單的積極信號(hào)，為全年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)奠定方向。

至純科技是國(guó)內(nèi)高純工藝系統(tǒng)及半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備核心供應(yīng)商，產(chǎn)品覆蓋高純化學(xué)品供應(yīng)系統(tǒng)、濕法清洗設(shè)備、廢氣處理設(shè)備等，深度服務(wù)晶圓制造、先進(jìn)封裝、面板制造等領(lǐng)域，是半導(dǎo)體上游國(guó)產(chǎn)替代的重點(diǎn)企業(yè)。受益于國(guó)內(nèi)晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)、成熟制程與先進(jìn)制程雙線推進(jìn)，公司核心產(chǎn)品需求穩(wěn)步提升。

此次設(shè)定45-55億元的年度新增訂單目標(biāo)，展現(xiàn)了公司對(duì)行業(yè)景氣度與自身競(jìng)爭(zhēng)力的信心。當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控進(jìn)程加快，晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)釋放，濕法清洗設(shè)備、高純工藝系統(tǒng)等剛需產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。同時(shí)AI算力芯片、存儲(chǔ)芯片擴(kuò)產(chǎn)熱潮，進(jìn)一步帶動(dòng)上游設(shè)備與材料需求增長(zhǎng)，為至純科技帶來(lái)充足市場(chǎng)增量。

為匹配訂單增長(zhǎng)需求，至純科技持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能布局，不斷迭代新一代濕法清洗設(shè)備，適配先進(jìn)制程工藝要求，提升產(chǎn)品性能與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。依托完善的客戶體系，公司持續(xù)拓展國(guó)內(nèi)頭部晶圓廠、存儲(chǔ)廠商訂單，穩(wěn)步提升市場(chǎng)份額，鞏固在細(xì)分賽道的龍頭地位。

業(yè)內(nèi)人士表示，在半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)深化的背景下，上游設(shè)備材料企業(yè)迎來(lái)發(fā)展黃金期。至純科技明確年度訂單目標(biāo)，有助于穩(wěn)定市場(chǎng)預(yù)期。隨著訂單逐步落地轉(zhuǎn)化，公司業(yè)績(jī)有望持續(xù)釋放，同時(shí)進(jìn)一步完善我國(guó)半導(dǎo)體上游產(chǎn)業(yè)鏈布局，助力國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展。

（校對(duì)/李正操）