臺積電在近期舉行的技術研討會前發布的演示材料中表示，預計到2030年，全球半導體市場規模將超過1.5萬億美元，高于此前預測的1萬億美元。

臺積電預計，人工智能（AI）和高性能計算（HPC）將占1.5萬億美元市場的55%，其次是智能手機（20%）和汽車應用（10%）。

臺積電表示，2025年和2026年產能擴張速度加快，并計劃在2026年建設九期晶圓廠和先進封裝設施。

臺積電預計將大幅提升其最先進的2nm芯片和下一代A16（1.6nm）芯片的產能，2026年至2028年的復合年均增長率（CAGR）將達到70%。

臺積電表示，其先進封裝技術CoWoS（芯片封裝于晶圓基板上）的產能復合年均增長率預計將在2022年至2027年超過80%。CoWoS是一項關鍵的芯片封裝技術，廣泛應用于包括英偉達在內的AI芯片中。

該公司表示，預計2022年至2026年間，AI加速器晶圓的需求將增長11倍。

臺積電的全球布局

亞利桑那州：第一座晶圓廠已投產。第二座晶圓廠的設備搬遷計劃于2026年下半年進行。第三座晶圓廠的建設正在進行中。第四座晶圓廠以及該廠首個先進封裝設施的建設預計將于2026年啟動。

臺積電預計，到2026年，亞利桑那州的產量將同比增長1.8倍，良率與中國臺灣相當。臺積電表示，已完成在亞利桑那州購買第二塊大型土地，用于未來的擴張。

日本：第一座晶圓廠目前正在量產22nm和28nm產品。為應對強勁的市場需求，第二座晶圓廠的計劃已升級為3nm制程。

德國：該晶圓廠目前正在建設中，并按計劃推進。它計劃首先提供28nm和22nm制程工藝，隨后將提供16nm和12nm制程工藝。（校對/趙月）