佰維存儲(chǔ)5月12日發(fā)布公告，公司已于當(dāng)日向香港聯(lián)交所重新遞交境外上市股份（H股）發(fā)行并上市的申請(qǐng)，相關(guān)申請(qǐng)資料同步在香港聯(lián)交所網(wǎng)站刊登。此舉標(biāo)志著佰維存儲(chǔ)重啟H股上市進(jìn)程，有望成為“A+H”兩地上市的存儲(chǔ)芯片企業(yè)。

佰維存儲(chǔ)是一家專注于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的研發(fā)、封裝測(cè)試及銷售的企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋嵌入式存儲(chǔ)、消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)、工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)及先進(jìn)封測(cè)服務(wù)等。公司于2022年12月在科創(chuàng)板上市，本次申請(qǐng)發(fā)行H股并在香港聯(lián)交所主板上市，是公司推進(jìn)國(guó)際化戰(zhàn)略、拓寬融資渠道的重要舉措。

公告顯示，公司已于2026年5月12日向香港聯(lián)交所重新遞交了上市申請(qǐng)。此前，公司曾于2025年提交過(guò)H股上市申請(qǐng)，。本次重新遞交，表明公司對(duì)境外上市事項(xiàng)持積極態(tài)度，相關(guān)工作正在有序推進(jìn)。

業(yè)內(nèi)人士指出，若佰維存儲(chǔ)成功實(shí)現(xiàn)H股上市，將成為又一家“A+H”兩地上市的半導(dǎo)體公司。香港作為國(guó)際金融中心，其資本市場(chǎng)有助于公司接觸更廣泛的國(guó)際投資者，提升在全球半導(dǎo)體行業(yè)的知名度和品牌影響力。

同時(shí)，H股募集的資金可進(jìn)一步支持公司在存儲(chǔ)芯片研發(fā)、先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能擴(kuò)張及海外市場(chǎng)拓展等方面的投入，增強(qiáng)公司的資本實(shí)力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。在當(dāng)前全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)逐步回暖、國(guó)產(chǎn)替代需求旺盛的背景下，兩地上市有助于佰維存儲(chǔ)抓住行業(yè)發(fā)展機(jī)遇。

佰維存儲(chǔ)所處的存儲(chǔ)芯片行業(yè)在經(jīng)歷了2023-2025年的深度調(diào)整后，2026年以來(lái)需求端逐步回暖。隨著AI服務(wù)器、消費(fèi)電子、汽車電子及工業(yè)控制等領(lǐng)域?qū)Υ鎯?chǔ)容量的需求持續(xù)增長(zhǎng)，公司嵌入式存儲(chǔ)及先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)有望持續(xù)受益。

本次H股上市若順利完成，公司將獲得更充裕的資金支持，進(jìn)一步強(qiáng)化在存儲(chǔ)介質(zhì)優(yōu)選、固件算法開發(fā)、先進(jìn)封測(cè)工藝等方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，鞏固在國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)模組領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。