國際半導體產業協會SEMI 5月12日在其報告中表示，2025年全球半導體材料市場營收同比增長6.8%，達到732億美元。增長主要來自晶圓制造材料和封裝材料兩大領域，反映出工藝復雜度提升、先進制程需求增長，以及高性能計算（HPC）與高帶寬內存（HBM）制造持續擴張所帶來的投資增加。

其中，晶圓制造材料市場營收同比增長5.4%，達到458億美元。與光刻相關的材料，包括光掩膜、光刻膠及其輔助材料，以及濕電子化學品，均實現兩位數增長。隨著制程復雜度提升以及更嚴苛的光刻要求，材料消耗量持續增加。

封裝材料市場在2025年同比增長9.3%，達到274億美元。其中，封裝基板和鍵合金線成為主要增長動力，受益于金線價格上漲以及先進封裝基板需求增強。

中國臺灣地區連續第16年成為全球最大的半導體材料消費市場，2025年市場規模達到217億美元，同比增長8.6%。中國大陸以156億美元位居第二，在12.5%增長帶動下表現強勁；韓國以112億美元排名第三。除歐洲下滑6%外，所有地區均實現同比增長，其中中國大陸和北美是主要區域中增速最快的市場。（校對/趙月）