2026年5月12日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（簡稱：盛合晶微）多層細線寬系統(tǒng)集成封測項目（一期）奠基儀式在江陰高新區(qū)舉辦。

（來源：盛合晶微）

盛合晶微官方消息指出，作為2026年江蘇省重大項目，該項目的正式啟動標志著公司作為晶圓級先進封裝龍頭企業(yè)在產(chǎn)能擴充和技術(shù)升級上邁出了關(guān)鍵的一步。此次奠基的項目是盛合晶微在江陰新規(guī)劃產(chǎn)業(yè)用地的首期項目，也是公司立足現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)根基、貼合業(yè)務(wù)長遠發(fā)展推進的產(chǎn)能擴充重點舉措。在當前全球算力需求爆發(fā)、先進封裝產(chǎn)能持續(xù)緊缺的產(chǎn)業(yè)背景下，該項目的建設(shè)將進一步完善公司產(chǎn)業(yè)布局，同步配套升級技術(shù)服務(wù)能力，持續(xù)鞏固企業(yè)在先進封裝領(lǐng)域的核心競爭力。

據(jù)悉，盛合晶微起步于2014年，早在十余年前就前瞻性布局中段凸塊制造，逐步構(gòu)建起覆蓋晶圓級封裝（WLP）到芯粒（Chiplet）多芯片集成封裝的全流程服務(wù)能力。該公司12英寸凸塊制造產(chǎn)能位居國內(nèi)第一，也是國內(nèi)首家提供14nm凸塊服務(wù)的企業(yè)。如今，盛合晶微已是全球第十大、國內(nèi)第四大封測企業(yè)，在2.5D先進封裝領(lǐng)域的國內(nèi)市場占有率高達85%，并且是國內(nèi)唯一能夠?qū)崿F(xiàn)硅基2.5D大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)。

（來源：無錫博報）

無錫博報消息指出，對無錫而言，這一項目的落地意義更加深遠。集成電路是無錫深耕多年的王牌地標產(chǎn)業(yè)，而鞏固封裝測試等優(yōu)勢環(huán)節(jié)，正是讓這塊“長板”更長的關(guān)鍵一招。盛合晶微此次加碼先進封測，恰好補上了區(qū)域在2.5D/3D前沿封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能短板。它不僅能承接全球AI算力需求帶來的巨大紅利，更將釋放強大的“磁吸效應(yīng)”，帶動上下游設(shè)備及材料企業(yè)加速向無錫集聚。