硅片作為芯片制造的第一大原材料，成本占比高達30%以上，其國產(chǎn)化進程直接關(guān)系到我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控水平。近期，滬硅產(chǎn)業(yè)、西安奕材、TCL中環(huán)、有研硅、上海合晶、神工股份、立昂微等國產(chǎn)硅片領(lǐng)域的核心上市公司陸續(xù)發(fā)布了2026年第一季度財報。透過經(jīng)營數(shù)據(jù)，可以看到國產(chǎn)硅片行業(yè)在國產(chǎn)化紅利加持下的增長韌性，也能清晰感知整個行業(yè)處于攻堅階段的盈利壓力與發(fā)展方向。

營收增長現(xiàn)差異，資源集聚趨勢漸顯

從2026年Q1的營收表現(xiàn)來看，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)呈現(xiàn)出相對明顯的梯隊表現(xiàn)，增長表現(xiàn)差異顯著。其中，TCL中環(huán)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)表現(xiàn)突出，以14.4億元的營業(yè)收入居行業(yè)首位，同比增長8.5%，產(chǎn)能與市場份額穩(wěn)步提升。

營收第二梯隊由滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、西安奕材構(gòu)成，其中滬硅產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入10.84億元，同比大幅增長35.22%，其300mm半導(dǎo)體硅片銷量大幅增加，產(chǎn)品已覆蓋邏輯、存儲、功率等全主流應(yīng)用領(lǐng)域，先進制程突破帶動營收快速增長；立昂微營收達9.99億元，同比增長21.81%，高附加值的12英寸硅外延片收入占比由上年同期的 47.69%提升到本報告期的 66.03%，占比提升 18.33 個百分點。西安奕材營收7.23億元，同比增長10.57%，其第二工廠已具備20萬片/月產(chǎn)能，產(chǎn)能釋放支撐營收穩(wěn)步增長。

第三梯隊包括有研硅、上海合晶、神工股份，營收規(guī)模相對偏低且增長分化明顯。有研硅營收3.14億元，同比增長18.04%，聚焦細分領(lǐng)域的成本優(yōu)勢凸顯；神工股份營收1.12億元，同比增長6.22%，受行業(yè)價格波動影響增速相對平緩；上海合晶則成為唯一營收同比下滑的企業(yè)，營收2.80億元，同比微降0.04%，主要受中低端產(chǎn)品供給過剩、價格承壓影響，其12英寸外延片雖已批量供貨，但短期未能完全對沖行業(yè)競爭壓力。

整體來看，頭部企業(yè)憑借產(chǎn)能規(guī)模、技術(shù)優(yōu)勢和客戶資源，持續(xù)搶占市場份額，行業(yè)馬太效應(yīng)進一步加劇。

盈利普遍承壓，行業(yè)仍處“投入期”

與營收分化形成呼應(yīng)的是，2026年Q1國產(chǎn)硅片行業(yè)整體盈利水平偏低，企業(yè)普遍面臨盈利承壓的困境，凸顯行業(yè)仍處于國產(chǎn)化攻堅的“投入階段”。從整體數(shù)據(jù)來看，7家上市公司合計凈虧損24.07億元，平均凈利潤為-3.44億元，即便有4家企業(yè)實現(xiàn)盈利，盈利規(guī)模也相對有限。

具體來看，盈利企業(yè)中，有研硅以0.59億元的凈利潤成為盈利規(guī)模最大的企業(yè)，但同比微降1.09%，盈利穩(wěn)定性仍需進一步觀察；立昂微實現(xiàn)扭虧為盈，凈利潤0.03億元，同比大增103.46%，成為行業(yè)盈利改善的重要信號；上海合晶、神工股份分別實現(xiàn)凈利潤0.13億元、0.28億元，但同比分別下降34.66%、14.33%，受中低端產(chǎn)品價格內(nèi)卷、測試片業(yè)務(wù)利潤微薄等因素影響，盈利空間被持續(xù)壓縮。

虧損企業(yè)方面，TCL中環(huán)凈利潤為-18.24億元，需結(jié)合其非半導(dǎo)體業(yè)務(wù)影響綜合判斷，剔除無關(guān)業(yè)務(wù)干擾后，硅片業(yè)務(wù)虧損主要源于高端產(chǎn)能建設(shè)的固定資產(chǎn)投入、研發(fā)投入持續(xù)增加；滬硅產(chǎn)業(yè)虧損進一步擴大，凈利潤為-5.28億元，同比下降88.79%，主要因300mm硅片產(chǎn)能爬坡導(dǎo)致固定成本增加，疊加產(chǎn)品價格因素影響，毛利未明顯改善，同時高額研發(fā)投入和財務(wù)費用進一步加劇虧損壓力；西安奕材虧損相對可控，凈利潤為-1.58億元，同比降幅收窄9.31%，隨著產(chǎn)能利用率提升和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，經(jīng)營狀況逐步企穩(wěn)。

整體而言，高固定資產(chǎn)投入、高研發(fā)成本以及上游原材料價格波動、中低端產(chǎn)品供過于求，是導(dǎo)致行業(yè)盈利承壓的核心原因，也是國產(chǎn)硅片跨越規(guī)模門檻必經(jīng)的成長陣痛。

研發(fā)驅(qū)動國產(chǎn)化，技術(shù)突破是核心目標

面對高端硅片仍依賴進口、行業(yè)競爭日趨激烈的現(xiàn)狀，高研發(fā)投入已成為從業(yè)企業(yè)的共識。2026年Q1，7家上市企業(yè)合計研發(fā)費用達5.26億元，平均研發(fā)費用率7.74%，遠超制造業(yè)平均水平（約3%-5%）。

研發(fā)投入呈現(xiàn)明顯的梯隊特征，TCL中環(huán)與滬硅產(chǎn)業(yè)研發(fā)費用均在億元規(guī)模以上。TCL中環(huán)研發(fā)費用達2.07億元，重點投入12英寸硅片技術(shù)優(yōu)化與產(chǎn)能擴張；滬硅產(chǎn)業(yè)研發(fā)費用1.43億元，研發(fā)費用率13.15%，持續(xù)加大300mm高端硅片研發(fā)投入。

西安奕材、上海合晶、神工股份研發(fā)費用分別為0.61億元、0.24億元、0.09億元，研發(fā)費用率均在7%-9%之間，西安奕材重點推進12英寸硅片產(chǎn)能落地與技術(shù)迭代，上海合晶聚焦12英寸外延片技術(shù)升級，其鄭州新產(chǎn)線將于2026年6月投產(chǎn)，神工股份則專注于半導(dǎo)體級硅材料的工藝優(yōu)化。有研硅、立昂微研發(fā)費用分別為0.23億元、0.59億元，研發(fā)費用率在5%-7%之間，研發(fā)投入與營收規(guī)模匹配度較高，立昂微重點推進車規(guī)級硅片技術(shù)完善，有研硅則聚焦細分領(lǐng)域的技術(shù)深耕，進一步鞏固成本與技術(shù)優(yōu)勢。從研發(fā)方向來看，12英寸硅片、先進制程拋光片、外延片以及車規(guī)級硅片成為研發(fā)重點，這些領(lǐng)域的技術(shù)突破將持續(xù)推動國產(chǎn)硅片國產(chǎn)化率提升。

增長韌性顯現(xiàn)，國產(chǎn)化紅利支撐需求

盡管行業(yè)盈利普遍承壓，但2026年Q1國產(chǎn)硅片行業(yè)整體增長韌性凸顯，7家企業(yè)平均營收同比增長14.16%，除上海合晶外均實現(xiàn)正增長，背后主要得益于半導(dǎo)體國產(chǎn)化紅利的持續(xù)釋放，國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)帶來的強勁需求形成有力支撐。

據(jù)報道，政府設(shè)定目標，2026年國內(nèi)芯片制造商使用的硅晶圓中，超過70%必須來自本土供應(yīng)商。國產(chǎn)化替代進入加速階段。SEMI預(yù)測，2026年中國大陸12英寸晶圓產(chǎn)能將增至321萬片/月，約占全球總產(chǎn)能的三分之一，為國產(chǎn)硅片企業(yè)提供了廣闊的市場空間。