5月11日，銅冠銅箔發(fā)布投資者關(guān)系管理信息公告，記錄了幾日前在深交所“互動(dòng)易平臺(tái)”舉行的2025年度業(yè)績網(wǎng)上說明會(huì)。公司董事長甘國慶、董事會(huì)秘書兼財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人王俊林等高管就投資者關(guān)心的業(yè)績、技術(shù)研發(fā)、市場拓展等問題進(jìn)行了回應(yīng)。

根據(jù)公司此前披露的2025年年度報(bào)告，銅冠銅箔2025年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入66.89億元，同比增長41.75%；歸屬于母公司所有者的凈利潤為6264.99萬元，成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。報(bào)告期內(nèi)，公司完成銅箔產(chǎn)量71,462噸，銷量72,070噸。

在業(yè)績說明會(huì)上，公司高管重點(diǎn)介紹了高端銅箔產(chǎn)品的技術(shù)進(jìn)展。針對(duì)投資者關(guān)于HVLP（高頻低損耗）銅箔的詢問，公司表示，HVLP1至4代全系列銅箔均已完成客戶供貨布局，當(dāng)前出貨主力以HVLP2代產(chǎn)品為主。對(duì)于備受關(guān)注的HVLP5代銅箔，公司透露正在研發(fā)中，目前已突破關(guān)鍵性能指標(biāo)。

此外，公司在IC封裝用載體銅箔的研發(fā)上也取得進(jìn)展。公司表示，該產(chǎn)品在IC封裝載板中充當(dāng)關(guān)鍵的導(dǎo)電和信號(hào)傳輸作用，是新一代電子信息技術(shù)的極為關(guān)鍵材料之一，目前正在推進(jìn)新產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作。

海外市場拓展方面，公司2025年境外收入大幅增長，主要通過加工貿(mào)易模式實(shí)現(xiàn)，主要合作對(duì)象為臺(tái)資企業(yè)客戶。公司表示，高端產(chǎn)品后續(xù)產(chǎn)能及結(jié)構(gòu)布局，將根據(jù)市場訂單需求動(dòng)態(tài)優(yōu)化調(diào)整。

對(duì)于投資者關(guān)注的資產(chǎn)減值準(zhǔn)備計(jì)提較高問題，公司解釋稱，核心是行業(yè)周期、資產(chǎn)結(jié)構(gòu)與會(huì)計(jì)政策審慎性共同導(dǎo)致，與資產(chǎn)管理不規(guī)范或內(nèi)控制度異常無關(guān)。公司已建立完善的資產(chǎn)管理制度，存貨定期盤點(diǎn)、應(yīng)收款賬期管控嚴(yán)格。

在現(xiàn)金流方面，公司表示，銷售回款的銀行承兌匯票存在貼現(xiàn)、背書轉(zhuǎn)讓，部分票據(jù)貼現(xiàn)不滿足終止確認(rèn)條件，需計(jì)入籌資活動(dòng)現(xiàn)金流入，且票據(jù)背書回款未體現(xiàn)在經(jīng)營現(xiàn)金流中，致使經(jīng)營現(xiàn)金流凈額與凈利潤出現(xiàn)差異。

銅冠銅箔作為國內(nèi)高精度電子銅箔領(lǐng)軍企業(yè)，聚焦“PCB銅箔+鋰電銅箔”雙主業(yè)。隨著人工智能加速全場景滲透，全球AI基礎(chǔ)設(shè)施與算力需求持續(xù)擴(kuò)容，帶動(dòng)了高端PCB所用HVLP銅箔的需求增長，公司高端HVLP銅箔產(chǎn)量同比增長232%。（校對(duì)/鄧秋賢）