回顧2024年，中國半導體行業如何洗牌？

近年來，半導體行業作為高新技術領域的標桿性產業，備受國家政策的青睞與扶持，各地政府和企業亦踴躍投身其中，加碼投資布局。在科技競爭日益白熱化的當下，半導體宛如一顆璀璨的 “科技明珠”，因其對現代信息技術舉足輕重的支撐作用，在國家發展的戰略版圖里，被賦予關鍵地位，得以匯聚海量資源，持續蓬勃生長。

隨著11月數據的塵埃落定，這是中國集成電路出口額首次突破萬億元大關。

中國半導體產業正呈現出一副勃勃生機，萬物競發的境界。而在這背后卻是中國半導體產業的新一輪洗牌。

并購重組升溫，多家企業跨界投資半導體

受益于行業復蘇和接踵而至的政策利好，半導體行業并購重組熱度不斷升溫。

從政策角度來看，上市公司并購重組政策出現寬松跡象。

證監會于6月19日發布《關于深化科創板改革 服務科技創新和新質生產力發展的八條措施》，其中明確提出更大力度支持并購重組。支持科創板上市公司開展產業鏈上下游的并購整合，提升產業協同效應。適當提高科創板上市公司并購重組估值包容性，支持科創板上市公司著眼于增強持續經營能力，收購優質未盈利“硬科技”企業。豐富支付工具，鼓勵綜合運用股份、現金、定向可轉債等方式實施并購重組，開展股份對價分期支付研究。

 

9月24日，證監會發布了《關于深化上市公司并購重組市場改革的意見》，主要包括支持上市公司向新質生產力方向轉型升級、鼓勵上市公司加強產業整合、提高監管包容度、提升重組市場交易效率、提升中介機構服務水平、依法加強監管六大方面內容，旨在進一步激發并購重組市場活力，支持經濟轉型升級和高質量發展。

12月9日，上海市政府正式印發《上海市支持上市公司并購重組行動方案（2025—2027年）》，其中明確提出，力爭到2027年，落地一批重點行業代表性并購案例，在集成電路等重點產業領域培育10家左右具有國際競爭力的上市公司，形成3000億元并購交易規模，激活總資產超2萬億元，集聚3—5家有較強行業影響力的專業并購基金管理人。

從行業發展角度來看，中國半導體產業規模已經發展到一定程度，市場逐漸進入整合階段。

今年以來，多家半導體行業上市公司披露并購重組動態。例如，長電科技收購晟碟半導體、中巨芯收購Heraeus Conamic UKL imited全部股權、芯聯集成收購芯聯越州、納芯微收購麥歌恩電子、晶華微收購深圳芯邦智芯微、德邦科技收購衡所華威、TCL科技收購LG廣州工廠、富創精密收購亦盛精密、共達電聲收購浙江豪晨、華海清科收購芯崳公司、華東重機收購銳信圖芯、兆易創新擬收購蘇州賽芯控股權等等。

此外，并購熱潮也引來了多家A股公司跨界投資半導體領域，欲打造“第二增長曲線”。例如，友阿股份收購尚陽通、百傲化學收購芯慧聯控股權、雙成藥業收購奧拉股份、富樂德收購富樂華、奧康國際擬收購聯和存儲等等。

據統計，2024年1-11月，半導體上市公司共披露31起并購事件，涉及橫向并購和縱向并購。

并購重組可以優化市場資源配置。對于買方企業來說，其可以擴充自身產品布局，獲得更年輕的技術團隊，整合上下游產業，更好的應對市場變化和技術挑戰；對于被并購企業而言，可以克服規模和資金實力限制，加快研發和拓展速度，實現更好的發展。美國半導體企業也正是通過并購活動來整合資源和技術，應對全球市場的快速變化和技術挑戰。

產業兩極分化，強者恒強，巨頭涌現

通過收購重組，半導體產業逐漸呈現出明顯的兩極分化態勢，巨頭開始涌現。

3月26日，長電科技公告，磐石香港擬以約116億元收購22.54%的股權，公司實控人將變更為中國華潤。8個月后，長電科技董事長高永崗辭職，一同辭職的還有董事彭進、董事張春生和監事王永。至此，長電科技的控制權徹底變更。由此，華潤旗下將擁有兩家芯片龍頭，即華潤微和長電科技。半導體產業鏈也逐漸形成了華潤系：華潤長電+華潤微。

此外，華虹集團近期也發生重大人事變動，秦健接替張素心任上海華虹(集團)有限公司董事長。業內人士認為，秦健在產業和資本兩方面的豐富經驗，將為華虹集團引入更多資本和產業資源。2023年，華虹公司在其科創板招股說明書中承諾，從科創板上市之日起三年內，按照國家戰略部署安排，在履行政府主管部門審批程序后，華虹集團將把旗下12英寸晶圓代工子公司華力微注入華虹公司。

 

華虹半導體關于未來發展戰略顯示，未來華虹將會堅持“8英寸+12英寸”發展，同時在大華虹“一體化”戰略布局下，上海、無錫兩地實現產能柔性共享、工藝迭代升級、平臺日趨完善、新品加速導入，更好服務經濟社會發展需求。此外，華虹半導體也在積極開展服務國家戰略的生態鏈建設，推動與終端應用企業和芯片設計客戶的產業鏈協同發展，建立可持續發展的產業生態。

除了封測、晶圓代工外，半導體設備龍頭企業北方華創也在布局完善生態。12月16日，北方華創公告，擬以全資子公司北方華創創新投資（北京）有限公司作為出資平臺，聯合北京電控產業投資有限公司、北京國有資本運營管理有限公司等合作方共同設立北京集成電路裝備產業投資并購二期基金，募資總規模為 30 億元，首期擬現金募資不超過 25 億元。

二期基金主要以并購、投資和股權投資方式投資于半導體領域，重點圍繞裝備、零部件、材料、軟件、 元器件及上下游新技術、新材料、新應用等。北方華創稱，本次公司參與二期基金設立，符合企業整體戰略規劃，有助于提升公司在產業鏈上下游影響力，有助于提升半導體裝備業務技術創新和產品迭代能力，增強公司核心競爭力。

半導體產業是資產密集型產業，一座晶圓廠的投資往往以億計，先進制程甚至以百億計，必須依靠資本支撐，央企龍頭在半導體國產化的主導角色會加重，從華潤溢價接手長電到大華虹“一體化”戰略去看，核心還是打通全產業鏈，再到北方華創去做自己的零部件業務，強者恒強的局面已經產生，未來不斷入局與催化，將技術與核心掌握在自己手里。

隨著大基金二期的成立，未來或將形成，大基金孵化企業成熟后，央企國企收并購，以盡快形成龍頭企業，憑借體量和資金優勢快速突圍的局面。這或許是新型舉國體制的體現。

半導體設備企業平臺化，業務產品多元化

“工欲善其事，必先利其器”，半導體設備行業作為半導體產業鏈上游基石，是加快發展新質生產力的重點領域，對信息技術革命、經濟建設、社會發展和國家安全具有重要戰略意義和核心關鍵作用。

在國內晶圓廠逆勢擴產及美日荷出口管制趨嚴的背景下，國產設備發展的速度預計將超過全球平均水平。半導體制造主要工藝環節已逐步實現國產設備覆蓋，正持續推進技術創新；成熟制程產品將逐步實現規模化應用，進入國內競爭階段，先進制程產品正悄然開花。

而在這一過程中，一些龍頭企業逐漸從單一品類設備商邁向平臺型設備巨頭，通過收并購等方式豐富產品線、提升產品競爭力。

 

成立于2004年的中微公司，主要從事高端半導體設備及泛半導體設備的研發、生產和銷售，基于在半導體設備制造產業多年積累的專業技術，由 MOCVD 和刻蝕設備起步，逐漸拓展至LPCVD、ALD等薄膜沉積及其他設備，廣泛布局半導體集成電路制造、先進封裝、LED外延片生產、功率器件、MEMS制造以及其他微觀工藝的高端設備。

中微公司董事長、總經理尹志堯表示，“為了盡快實現趕超，我們正在啟動運行二十多個設備的開發項目。我們有信心，在將來開發出更具競爭力的刻蝕設備、薄膜設備、外延EPI（在襯底上生長出的半導體薄膜）設備和電子束檢測設備。” 

據悉，中微公司將整合產業鏈上下游和相關資源作為發力點，積極考慮投資和并購，推動公司更快發展。預計未來五到十年，中微公司將通過自主研發以及攜手行業合作伙伴，覆蓋集成電路關鍵領域50%至60%的設備。

另一家公司盛美半導體也在逐漸發展成為平臺型半導體設備企業。盛美上海的產品矩陣由清洗設備成功向產業鏈上的其他環節實現擴張，大幅提升了公司的成長空間，實現了平臺化發展。截至目前，盛美上海的產品囊括了包括清洗設備、半導體電鍍設備、立式爐管系列設備、涂膠顯影Track設備、等離子體增強化學氣相沉積PECVD設備、無應力拋光設備等在內的前道半導體工藝設備，以及后道先進封裝工藝設備、硅材料襯底制造工藝設備等。

此外，華海清科、拓荊科技等設備公司也在積極發力多元化業務。隨著國產工藝研發不斷進步，平臺型公司優勢明顯。在協同性強的工藝使用同一家廠商的設備，對晶圓廠來說，系統兼容性與集成度更高、售后服務與技術支持更集中、有利于降低維護與管理成本、更好的優化與升級生產線、也有助于提高設備一致性和良品率。

持續全面打造穩定安全的供應鏈

即將離任的拜登最近又祭出制裁手段。拜登政府首先是將136個中國相關實體添加到“實體清單”，之后又宣布針對中國半導體產業相關政策發起301調查。目前來看，國產半導體產業鏈經受住了考驗。

首先，國產設備核心零部件供應鏈逐漸實現穩定安全。

中科飛測、北方華創、華海清科、拓荊科技、中微公司等多家上市企業針對被列入“實體清單”回應稱，管制措施預計不會對公司有較大影響。

 

華海清科總經理張國銘指出：“我們的競爭對手所需的核心零部件都是自己做的，不是買的第三方的，他們也不對外賣。所以華海清科從開始的時候，就必須得自己去攻克，如果不攻克，我們的設備就賣不出去。所以這一部分的核心零部件，那我們一直在持續研發和迭代，現在的進展比較理想，應該沒有什么卡殼的問題或者存在很大的風險。對于其他類型的零部件，我們做本地化供應、或者安全供應鏈的工作也比較早，其實很早就把它當成一個重點任務來抓了，所以目前進展都還比較順利。”

中微公司董事長尹志堯指出，中微公司主要零部件的自主率已達到90%以上，到今年第三季度末可以達到100%。

這也進一步推動了核心零部件企業先鋒精科上市。其在招股書中表示，零部件是半導體設備國產化的重要載體，公司憑借產品專精的特點在國內本土半導體設備廠商國產化浪潮中占據重要地位，并在刻蝕和薄膜沉積設備的關鍵零部件上推動了國產化進程。公司自設立時起即與行業頭部企業北方華創和中微公司開展密切合作，作為核心零部件的重要供應商協助客戶諸多設備經歷了研發、定型、量產和迭代至先進制程的完整歷程。

其次，設備和材料的國產化也助力中國芯片制造的安全穩定。

盡管中國是全球最大半導體消費市場，但本土化缺口明顯，2023年芯片自產率僅20%、半導體設備國產化率為35%、高端刻蝕機等關鍵領域國產化率不足10%。隨著國產晶圓廠逆勢擴張、海外制裁趨緊，本土半導體設備廠商有望擴大份額，預計2025年國產化率將達50%。

近期我國半導體設備在離子注入、刻蝕、薄膜沉積、第三代半導體等領域取得多番突破。國產設備大廠業績實現了較大程度的增長。近幾年的驅動因素包括受人工智能計算需求大幅提升、全球晶圓制造產能擴張、高性能計算和存儲相關設備以及第三代半導體設備需求猛漲等。總體來看，業界關于“半導體設備是近幾年半導體產業中業績確定性最強的細分領域”定論依舊適用。

在材料方面，國產也實現了多項突破。華海誠科通過收購華威電子，不僅獲得了全球環氧塑封料市場的領先地位，還成功打破了國外廠商的技術封鎖。同樣的案例還有陽谷華泰收購波米科技，后者生產的光敏性聚酰亞胺（PI）材料是先進封裝中最核心的材料之一。此外，鼎龍股份的半導體封裝PI產品已經實現批量訂單，其第二款臨時鍵合膠產品也成功進入市場。強力新材在先進封裝用PSPI領域取得了國內唯一量產供貨的成績，而飛凱材料的高端IC封裝用錫球和聯瑞新材的Low alpha微米級硅微粉也都取得了不錯的進展。在今年12月份，湖北的半導體材料廠商宣布，其推出的浸潤式ArF光刻膠以及KrF光刻膠產品已經通過了客戶驗證，并且獲得了國內兩家大型晶圓企業的訂單，預計采購額將會超過100萬元。

最后，芯片的下游應用為了實現穩定可控也開始采用國產化芯片。

近期，國內四大行業協會——通信、互聯網、汽車與半導體領域，聯合發聲，呼吁業界在采購芯片時對美國產品持謹慎態度，指出美國芯片在可靠性與安全性上已不再是無可挑剔的選擇。

此番倡議的核心意圖在于，鼓勵中國企業加大對國產芯片的支持力度，通過實際采購行動助力中國芯片產業的崛起。行業協會認為，只有當中國企業廣泛采用中國芯片，才能加速國產芯片的技術進步，最終實現對美國芯片的逐步替代，減少對外部供應鏈的依賴。

華為終端BG CEO何剛在與張泉靈的對話中表示，華為Mate 70的每一顆芯片都具有國產的能力。

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