外媒近期頻頻報(bào)導(dǎo)，蘋果將把部分芯片代工訂單轉(zhuǎn)往英特爾，打破臺積電（2330）過往獨(dú)攬?zhí)O果芯片代工訂單局面。惟業(yè)界人士透露，蘋果仍高度仰賴臺積電，將把自研5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片大單全數(shù)交由臺積電以2nm制程生產(chǎn)，臺積電并將其后段測試訂單交給轉(zhuǎn)投資精材（3374）承接，精材為此緊急采購600臺測試機(jī)因應(yīng)。

據(jù)悉，蘋果自行研發(fā)5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片，將導(dǎo)入iPhone、iPad、Apple Watch等終端裝置，之后不再采用高通數(shù)據(jù)機(jī)芯片，預(yù)估蘋果用于iPhone等產(chǎn)品的自研5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片數(shù)量，高達(dá)上億顆。

消息人士透露，蘋果預(yù)計(jì)明年起，全面采用自家研發(fā)的5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片C2，當(dāng)中不僅全面支援毫米波技術(shù)，一改先前僅支援Sub-6 Ghz頻段的弱點(diǎn)，并將導(dǎo)入衛(wèi)星通訊功能。

臺積電已接獲蘋果自研5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片代工訂單。不過，臺積電后段晶圓測試產(chǎn)能幾乎已被英偉達(dá)、Google、微軟、Meta及AMD等AI芯片需求填滿，傳出臺積電旗下精材緊急采購600臺測試機(jī)臺，準(zhǔn)備拿下蘋果5G自研數(shù)據(jù)機(jī)芯片測試大單，新產(chǎn)能將在明年開始逐步到位。

至于蘋果找上英特爾代工芯片的消息，業(yè)界認(rèn)為相關(guān)訊息仍待確認(rèn)，就算蘋果真的將部分芯片訂單轉(zhuǎn)給英特爾，不代表舍棄臺積電。