Wccftech網站報導，全球智能手機市場需求走緩，意外讓AMD成為最大受惠者之一。隨高通與聯(lián)發(fā)科因中低階手機銷售疲弱，陸續(xù)縮減在臺積電4nm與5nm制程的投片量，原本預留給手機芯片的先進產能，被AMD迅速接手，形成半導體供應鏈中特殊的「蝴蝶效應」。

AI熱潮席卷全球，帶動高頻寬存儲（HBM）需求暴增，大量DRAM產能優(yōu)先轉向AI相關應用，手機產業(yè)面臨長期存儲供應吃緊與成本上升問題，對價格敏感的入門與中階智能手機市場而言，沖擊更明顯。

研究機構Counterpoint估計，第二季DRAM占一支入門手機物料成本（BOM）比重約35％，NAND快閃記憶體為19％，合計高達54％。在零組件成本居高、終端需求疲弱雙重壓力下，手機品牌廠與芯片供應商被迫縮減生產規(guī)模。

業(yè)界指出，高通與聯(lián)發(fā)科近期明顯降低在臺積電4nm與5nm產線的投片量，減少規(guī)模約達2萬至3萬片晶圓，相當1,500萬至2,000萬顆手機芯片產能。炙手可熱的先進制程產能如今出現(xiàn)空缺，AMD快速補上這些空缺。

AI服務器需求續(xù)強，加上企業(yè)級運算市場擴張，AMD旗下采用5nm制程的EPYC服務器CPU需求顯著提升，成熟的5nm產品良率已相當高，使AMD能更有效率利用額外取得的產能。

AMD執(zhí)行長蘇姿豐上周間接證實市場變化，表示AMD第一季成長「更多是由出貨量驅動」。她表示：「我們出貨了更多CPU，不只是高階的Turin系列，其實也大量出貨Genoa，就是Zen核心家族產品。」

市場分析，過去幾年半導體產業(yè)高度依賴智能手機需求，但AI浪潮正在重塑整體供應鏈結構。原先服務手機市場的先進制程，如今逐漸轉向高效能運算（HPC）與AI服務器應用，AMD正好搭上這波轉變。

對臺積電而言，雖然手機芯片需求下滑，但AI與資料中心客戶的強勁需求，填補產能空缺，也讓先進制程稼動率維持高檔。 AI運算需求持續(xù)成長，讓半導體產業(yè)的重心，快速從智能手機轉向AI基礎建設。