研究機構 IDC 最新預測顯示，2026年全球半導體總營收將達到驚人的 1.29 萬億美元，較 2025 年的 8428 億美元強勢增長 52.8%，遠超此前預期，主因是市場正從傳統的循環性復蘇，轉向由人工智能驅動的“結構性重新定價”階段。

在這波增長浪潮中，存儲領域無疑處于風暴中心。報告指出，存儲總營收將從 2025 年的 2260 億美元，在 2026 年激增至 5947 億美元，并預計在 2027 年進一步攀升至 7904 億美元。特別是 DRAM 領域，其 2026 年營收預計將達到 4186 億美元，年增率高達 177%。

這種爆發性增長并非單純由消費電子產品的數量驅動，而是源于超大規模云端服務商 與 AI 基礎設施供應商的強勁需求。為了應對 AI 工作負載，這些企業正大量采購單價更高、規格更強的高頻寬存儲 (HBM) 與 DDR5 產品。

其中，HBM 芯片生產過程需要消耗更多的硅晶圓面積，這進一步壓縮了其他類型 DRAM 的供應量，導致整體市場環境更加緊繃。

從周期循環到結構性受限

IDC 半導體研究副總裁 Jeff Janukowicz 指出，存儲市場正處于一個“前所未有的轉折點”，需求已實質性地超過了供應。過去，半導體產業長期受到“繁榮與蕭條”的周期性波動影響，但這次的情況本質上有所不同。

隨著 AI 基礎設施的迅速擴張，市場正轉向一個結構性受限的環境，這對終端市場的供應鏈管理將產生深遠影響。

除了存儲的高速奔馳，非存儲半導體也會維持穩健增長，預計 2026 年營收將達到 6935 億美元。