日前，三星電子公布第一季度財報，分析師將業(yè)績超預(yù)期歸功于人工智能服務(wù)器的需求以及內(nèi)存芯片短缺等因素。而在不久后舉行的財報電話會上，該公司表示，已獲得光通信相關(guān)訂單，并將于今年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)。

據(jù)媒體報道，三星電子目前正與幾家全球主要客戶就商業(yè)化事宜進(jìn)行洽談，并計劃于下半年與一家領(lǐng)先的光模塊制造商開始代工合作 。公司執(zhí)行副總裁兼首席財務(wù)官樸順哲表示，得益于先進(jìn)工藝的穩(wěn)健良率，晶圓代工業(yè)務(wù)有望實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的收入增長和盈利能力的提升。他補(bǔ)充道，公司正致力于將應(yīng)用領(lǐng)域多元化，使其超越移動領(lǐng)域，以加強(qiáng)其業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。

今年3月，三星電子正式宣布進(jìn)軍光通信市場。其在洛杉磯舉行的2026年光纖通信大會（OFC 2026）上公布了其光通信代工平臺的開發(fā)進(jìn)展和量產(chǎn)路線圖。公司表示，已完成量產(chǎn)準(zhǔn)備工作，包括完成工藝設(shè)計套件（PDK），一旦客戶設(shè)計方案確定，即可立即開始生產(chǎn)。

據(jù)悉，量產(chǎn)工作將在300mm晶圓平臺上進(jìn)行，公司初期將瞄準(zhǔn)光子集成電路（PIC），其應(yīng)用范圍涵蓋數(shù)據(jù)中心光模塊到CPO的光引擎。三星電子路線圖顯示，將于2027年實(shí)現(xiàn)基于TC（熱壓）鍵合的光引擎，2028年實(shí)現(xiàn)混合鍵合過渡，2029年開始提供“交鑰匙”CPO服務(wù)，即一站式、全流程的CPO代工總包。