ASML專利曝光：欲將“Twinscan”技術移植至W2W混合鍵合設備

4月28日，在首爾舉行的先進封裝技術會議上，仁荷大學制造創新研究生院教授朱承煥（Joo Seung-hwan）透露，光刻機霸主ASML（阿斯麥）似乎正在將其核心Twinscan光刻平臺的技術積累，應用于研發晶圓對晶圓（W2W）混合鍵合設備。這一動向若屬實，標志著ASML正試圖將其在前道光刻領域的統治力，強勢延伸至后道先進封裝市場。

根據朱承煥的分析，ASML的專利顯示其正在利用Twinscan平臺獨特的雙工件臺架構來開發W2W混合鍵合機。Twinscan作為ASML的旗艦級光刻平臺，自2001年首次出貨以來，一直是其高產能的秘訣所在。該系統集成了兩個晶圓臺模塊：一個在進行曝光作業時，另一個則同步進行下一塊晶圓的裝載、對準和準備工作。這種并行處理機制極大地縮短了整體工藝時間。

若將這一架構遷移至W2W混合鍵合設備，ASML有望在封裝環節復制其在光刻領域的效率優勢。W2W混合鍵合是一種極具前瞻性的先進封裝技術，它摒棄了傳統的微凸塊，直接將兩片半導體晶圓在室溫下通過二氧化硅介電層進行化學鍵合，隨后在200°C至400°C下退火實現銅擴散和金屬鍵合。這種工藝能顯著縮短互連長度，降低功耗與發熱，同時大幅提升數據傳輸速度，是支撐3D堆疊、HBM（高帶寬內存）及異構集成等下一代高性能芯片的關鍵。

ASML首席執行官克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）在4月15日的第一季度財報電話會議上也側面印證了這一戰略意圖。他表示，ASML正在積極探討如何利用光刻技術支持客戶的3D集成工作，包括混合鍵合工藝。

此次ASML的“跨界”傳聞，也給正在押注混合鍵合技術的韓國設備制造商敲響了警鐘。朱承煥在會議上特別強調，韓國廠商需要為W2W混合鍵合市場做好充分準備.

近期，受HBM應用領域的強勁需求驅動，SEMES（三星電子子公司）、韓華半導體和韓美半導體等韓國企業主要將研發重心放在了芯片對晶圓（D2W）混合鍵合機上。D2W技術是將單個芯片直接鍵合到晶圓上，雖然在HBM制造中不可或缺，但其市場份額相對較小。

據市場研究公司Yole Group的數據顯示，去年全球混合鍵合市場規模超過60億美元，其中D2W技術僅占約4.5%，即2.75億美元。相比之下，W2W技術占據了市場的絕大部分份額，且更具戰略意義。朱承煥指出，如果韓國企業繼續局限于D2W領域，可能會錯失更大的市場機遇，應積極探索進入W2W領域，以應對未來更廣泛的3D集成需求。

盡管ASML的技術實力毋庸置疑，但其進軍封裝設備領域也面臨著現實的挑戰，尤其是成本問題。

朱承煥對此表達了質疑。他指出，ASML以制造超高成本的光刻系統聞名，例如其高數值孔徑極紫外（High-NA EUV）系統的單價估計高達3.5億歐元。然而，混合鍵合機作為后道封裝設備，其單價通常在40億至50億韓元（約合230萬至290萬歐元）之間。