臺(tái)積電2026年北美技術(shù)論壇昨天在美國(guó)加州登場(chǎng)，宣布今年推出最新的A13（1.3nm）制程技術(shù)，以滿足客戶對(duì)下一代人工智能、高效能運(yùn)算、以及行動(dòng)應(yīng)用永無(wú)止境的運(yùn)算需求，這項(xiàng)制程并訂2029年、即A14生產(chǎn)的隔年量產(chǎn)，技術(shù)維持全球領(lǐng)先地位。

三星先前砸重金積極搶購(gòu)ASML極紫外光（EUV）設(shè)備，要在1.4nm縮短與臺(tái)積差距；英特爾也評(píng)估以其14Ａ制程，承接谷歌、亞馬遜等開(kāi)發(fā)自制芯片（ASIC）訂單，市場(chǎng)解讀臺(tái)積電推出A13，捍衛(wèi)制程領(lǐng)先的意味濃厚。

臺(tái)積電表示，A13代表公司對(duì)持續(xù)創(chuàng)新的承諾，相較于A14，A13節(jié)省了百分之六的面積，設(shè)計(jì)規(guī)則也與A14完全向后相容，讓客戶能夠迅速將其設(shè)計(jì)升級(jí)至臺(tái)積最新的奈米片電晶體技術(shù)。此外，A13透過(guò)設(shè)計(jì)與技術(shù)協(xié)同優(yōu)化，提供額外的功耗效率及效能提升。

此外，臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理暨副共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)張曉強(qiáng)受訪表示，臺(tái)積電計(jì)劃在2029年前于亞利桑那州啟用一座芯片封裝廠，這座先進(jìn)封裝廠將具備CoWoS與3D-IC先進(jìn)封裝能力。

這也是臺(tái)積電宣布投資美國(guó)一千億美元，增設(shè)三座晶圓廠、兩座封裝廠和一座研發(fā)中心后，首度明確揭露先進(jìn)封裝廠時(shí)程。這將是臺(tái)積在海外首座先進(jìn)封裝廠。

據(jù)了解，從臺(tái)積電釋出先進(jìn)封裝時(shí)程，明顯是等亞利桑那州三座新晶圓廠全數(shù)量產(chǎn)后，再由亞利桑那州廠的先進(jìn)封裝廠接手直接在美國(guó)封裝，借以避開(kāi)送回臺(tái)灣封好再送至美國(guó)服務(wù)器廠時(shí)，需支付至少百分之十五的關(guān)稅。