華海清科終止H股發行轉道A股定增

4月22日，華海清科發布公告，決定終止籌劃發行境外上市股份（H股）并于香港聯合交易所有限公司上市，改為向特定對象發行A股股票募集資金。公司表示，此舉系綜合考量外部宏觀環境、資本市場環境及公司戰略發展規劃后作出的審慎決策。

根據同日披露的定增預案，華海清科擬向不超過35名特定投資者發行不超過發行前總股本10%的股份，募集資金總額不超過40億元。扣除發行費用后，資金將投向上海集成電路裝備研發制造基地、晶圓再生擴產及高端半導體裝備研發三大項目。

華海清科成立于2013年，于2022年登陸科創板，是一家擁有核心自主知識產權的高端半導體裝備供應商。公司主要產品包括CMP裝備、減薄裝備、離子注入裝備、劃切裝備等，基本實現了“裝備+服務”的平臺化戰略布局。公司CMP裝備在國內市場占據主導地位，占據國產CMP裝備銷售90%以上份額。

此次定增募投項目具體規劃為：上海集成電路裝備研發制造基地項目擬使用募資13.42億元，在上海浦東建設高端裝備產業基地，重點提升離子注入、CMP、減薄等裝備的研發與量產能力。晶圓再生擴產項目擬投入4.45億元，在昆山新增月產20萬片晶圓再生產能，緩解現有產能飽和瓶頸。高端半導體裝備研發項目擬投入22.13億元，開展面向前道先進制程、先進封裝的高端裝備及關鍵零部件產品的技術研究和新品開發。（校對/鄧秋賢）