矽芯微成都基地8寸晶圓下線，國內投產最快晶圓中道加工fab廠

近日，四川矽芯微科技有限公司（以下簡稱“矽芯微”）成都基地項目迎來里程碑節點——首片8寸晶圓成功加工下線，并順利完成小批量試生產，成為國內投產速度最快的晶圓中道加工fab廠，將為成都高新區集成電路產業增添新動能。

（來源：成都高新區電子信息產業局）

矽芯微成立于2015年，是一家專注于半導體先進封裝領域的CXO企業，核心團隊擁有深厚的半導體先進封裝工藝開發經驗、量產實踐經驗，主要為客戶提供自主可控的高端封裝UBM（凸塊下金屬化）、RDL（再分布）、Bumping（凸塊制造）、臨時鍵合減薄、銅銅鍵合等核心工段代工段定制化開發（CDO）、代工（CDMO）、原料與設備（CMO）等一攬子解決方案。

矽芯微作為國內極少數專注于晶圓中道加工的半導體企業之一，其成都基地于去年10月在高新西區正式啟動廠房裝修，到今年3月正式實現投產，僅用5個月時間，就完成了從廠房建設、設備進場、設備調試、通線、工藝導入、小批量生產的全流程。

據矽芯微相關負責人介紹，當前生產的晶圓產品，良率與性能均全面達到設計標準，且已順利通過客戶驗證。成都基地建成后，該公司總產能可加工封裝成品晶圓6萬片/月，涉及6-12寸晶圓，包括硅基、SiC、GaN、砷化鎵、鉭酸鋰等各類基材晶圓。而從目前訂單和意向訂單來看，很快就會達到產能滿產狀態。

據悉，矽芯微目前業務主要涵蓋功率半導體（IGBT/SiC MOS/功率IC等）與射頻微波領域，產品廣泛應用于新能源汽車（主控/電源）、新能源（逆變器/儲能）、人工智能（算力建設）、自動化（工控/機器人）、消費電子（功率半導體/射頻前端/濾波器/功率器件）等行業。

此外，矽芯微相關負責人表示，公司將進一步鞏固和夯實在WLCSP（晶圓級封裝）、RDL（再分布）、bumping（凸塊制造）等晶圓中段制造領域工藝開發與代工的競爭優勢，適時布局、逐步加碼Chiplet異構集成、混合鍵合（Hybrid Bonding）等前沿領域，把握先進封裝行業巨大發展機遇，為我國在后摩爾定律時代突破高端芯片制造瓶頸、實現產業鏈自主可控做出突出貢獻。