TSMC（臺(tái)積電）一位高管向媒體表示，公司計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州于2029年前建設(shè)一座芯片先進(jìn)封裝工廠。

現(xiàn)代AI芯片（如英偉達(dá)的產(chǎn)品）往往并非單一芯片，而是通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)將多個(gè)芯片整合在一起。這一環(huán)節(jié)已成為包括英偉達(dá)在內(nèi)廠商的供應(yīng)瓶頸。臺(tái)積電曾在今年1月的財(cái)報(bào)電話會(huì)上表示，正在為其亞利桑那現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)的首座先進(jìn)封裝廠申請(qǐng)建設(shè)許可，但當(dāng)時(shí)未給出具體投產(chǎn)時(shí)間表。

在本周于圣克拉拉舉行的一場(chǎng)會(huì)議上，臺(tái)積電高管透露，該項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)始建設(shè)。

臺(tái)積電全球銷(xiāo)售高級(jí)副總裁兼副COO Kevin Zhang在會(huì)議前表示：“我們正在積極擴(kuò)展亞利桑那廠區(qū)的能力。目標(biāo)是在2029年前建立CoWoS和3D-IC封裝能力。”CoWoS和3D-IC均為當(dāng)前需求旺盛的先進(jìn)封裝技術(shù)。

目前，包括蘋(píng)果和英偉達(dá)在內(nèi)的企業(yè)，已從臺(tái)積電亞利桑那晶圓廠采購(gòu)芯片，但其中許多芯片仍需運(yùn)回中國(guó)臺(tái)灣進(jìn)行封裝。

與此同時(shí)，安靠（Amkor）去年表示，正與蘋(píng)果和英偉達(dá)合作，在亞利桑那建設(shè)一座封裝工廠，計(jì)劃于2027年年中建成，并在2028年初投產(chǎn)，時(shí)間表早于臺(tái)積電。安靠與臺(tái)積電曾在2024年宣布合作，將部分先進(jìn)封裝技術(shù)引入亞利桑那，但具體細(xì)節(jié)尚未披露。

Kevin Zhang表示，臺(tái)積電與安靠之間的技術(shù)合作仍在推進(jìn)中：“我們正與他們合作，探索其可以為客戶提供哪些技術(shù)能力，以加快部分產(chǎn)品在美國(guó)本土制造的進(jìn)程。目前仍存在一些不確定因素，但我們確實(shí)在探索所有可能性，以構(gòu)建更加多元化的制造布局。”（校對(duì)/趙月）