全球電子協(xié)會指出，隨AI與資料中心需求快速升溫，全球存儲供應(yīng)正出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性重分配，高頻寬記憶體（HBM）需求大增，迫使產(chǎn)能自傳統(tǒng)DRAM與NAND快閃存儲技術(shù)轉(zhuǎn)移，導致電子制造商普遍面臨交期延長、價格上漲及市場不確定性升高等壓力。

根據(jù)該協(xié)會《存儲緊縮：AI驅(qū)動的產(chǎn)能重新分配如何重塑電子制造商的存儲供應(yīng)格局》報告，全球存儲市場已不再只是短期景氣循環(huán)波動，而是進入由AI驅(qū)動的長期供應(yīng)重組階段，對整體電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈與成本結(jié)構(gòu)帶來深遠影響。

該調(diào)查顯示，62％制造商正面臨供應(yīng)受限或交期延長，82％受訪者反映存儲價格上漲，其中33％更認為漲幅顯著；僅14％企業(yè)預(yù)期未來六個月內(nèi)情況可望改善。

94％企業(yè)表示，目前仍可取得存儲供應(yīng)，但多數(shù)業(yè)者坦言取得條件已明顯受限，不僅提高生產(chǎn)規(guī)劃難度，也進一步壓縮企業(yè)獲利空間。

全球電子協(xié)會指出，存儲是電子制造不可或缺的基礎(chǔ)元件，從智能手機、筆電，到汽車、工業(yè)系統(tǒng)及醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)品，都高度依賴穩(wěn)定供應(yīng)。

少數(shù)AI驅(qū)動買方正吸收愈來愈大比例的全球供應(yīng)，使傳統(tǒng)采購策略逐漸失效，制造商必須改以更具前瞻性的方式，強化供應(yīng)來源多元化，并提升設(shè)計端的替代與調(diào)整能力。

全球電子協(xié)會首席經(jīng)濟學家Shawn DuBravac表示，AI不僅在推動需求成長，更在重新定義關(guān)鍵資源的取得方式，這代表全球電子生態(tài)系統(tǒng)中的存儲資源排序正被根本改寫。

對于未直接處于AI供應(yīng)鏈核心的制造商而言，未來將被迫在更緊張、也更難預(yù)測的市場環(huán)境中競爭。

產(chǎn)業(yè)人士預(yù)期，隨著AI基礎(chǔ)設(shè)施投資持續(xù)加速，DRAM與NAND供應(yīng)壓力在2026年仍將延續(xù)，恐進一步推升電子產(chǎn)品短期售價，拉長生產(chǎn)交期，甚至導致部分產(chǎn)品類別出現(xiàn)供應(yīng)短缺。