44.63億港元，華勤技術開啟H股招股

4月15日，華勤技術正式開啟H股招股，預計4月23日掛牌上市，成為“A+H”雙平臺上市的智能產品平臺型公司。

此次發行價不超過77.7港元，發售5854.82萬股H股，預計募資凈額約44.63億港元。其中，約40.0%將用于以產品為核心的研發投入，增強技術實力；約35.0%將用于擴大及優化公司的制造體系；約15.0%將用于戰略投資與垂直整合；約10.0%將用于營運資金及一般公司用途。

圖片來源：華勤技術

本次華勤技術H股IPO引入17家基石投資者，包括JPM AM摩根大通（JPM）資管、UBS AM瑞銀（UBS）資管、高毅資產、蘭馨亞洲、泰康人壽、3W Fund、新華資產管理、光大理財、常春藤、清華教育基金會；同時同步引入晶合集成、建滔集團、豪威集團、小米集團、勝宏科技、北京君正、艾為電子。

資料顯示，華勤技術成立于2005年，主要從事智能硬件產品的研發設計、生產制造和運營服務的平臺型公司，屬于智能硬件ODM行業。公司產品線涵蓋智能手機、筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴（包含智能手表、TWS耳機、智能手環等）、AIoT產品（包含智能POS機、汽車電子、智能音箱等）及服務器等智能硬件產品。

財務數據顯示，公司2023年、2024年、2025年營收分別為853.38億元、1099億元、1714億元；毛利分別為93.37億元、98.84億元、132.3億元；期內利潤分別為26.57億元、29.16億元、41.32億元。（集邦Display整理）