營收飆升72%+并購落地，希荻微卡位AI與汽車賽道，平臺型芯片巨頭雛形初現

2025年，在AI算力需求井噴、汽車智能化全面提速的雙重利好共振下，中國模擬芯片行業逐步走出調整期，實現溫和復蘇，市場需求持續釋放，正式進入國產替代深化與行業漲價并行的關鍵發展階段。

作為國內電源管理芯片及信號鏈芯片領域的領先企業，希荻微電子集團股份有限公司（688173.SH）交出了一份極具行業代表性的業績答卷——報告期內，公司營收實現高速增長，運營效率持續優化，憑借強勁的發展韌性與核心技術競爭力，在國產模擬芯片賽道上穩步前行，成為行業復蘇進程中的核心受益者。

出貨量激增，營收飆漲72%

年報核心數據顯示，2025年希荻微實現營業總收入9.39億元，較上年同期的5.46億元大幅增長72.21%，營收增速位列申萬模擬芯片設計A股上市公司第2位。隨著業務規模的持續擴大及上游供應鏈的高效整合，公司盈利能力穩步改善，盡管仍處于投入期，歸屬于母公司所有者的凈虧損已收窄至1.14億元，較上年同期大幅縮減近1.77億元，虧損收窄幅度顯著，盈利拐點跡象初現。

芯片出貨量的放量增長，成為公司營收攀升的核心支撐。作為業務基本盤的電源管理芯片，2025年銷售量達 31,164.38萬顆，同比增長43.36%，展現出穩固的市場競爭力；端口保護及信號切換芯片產量為18,371.60萬顆，產銷率為77.19%，生產量比去年同期增加57.66%，由于客戶需求的增加，產銷量均實現顯著增長；音圈馬達驅動芯片銷售量始終保持高位，達40,037.02萬顆，占據著壓艙石地位；而作為新增重要增長極的傳感器芯片及其解決方案，銷售量同比暴增95.02%，達到7,069.08萬顆，增速近乎翻倍。

出貨量的大幅提升，標志著希荻微的產品已深度滲透至下游各大品牌廠商的供應鏈體系，規模效應正加速顯現，產品市場認可度持續提升。在營收規模大幅增長的背景下，公司通過強化內部管控、優化資源配置，實現銷售費用同比下降6.16%，期間費用占營業收入的比例進一步調整至合理水平，費用管控能力凸顯；同時，隨著市場需求趨于穩定，存貨減值風險得到有效緩釋，本報告期計提的資產減值準備金額較上年同期大幅減少，資產質量持續改善。

截至2025年末，公司總資產余額為18.52億元，貨幣資金余額高達7.67億元，資產負債率維持在19.67%的低位水平，資本結構極為穩健，為后續持續的研發投入、技術迭代及外延并購提供了充足的資金保障。

戰略卡位高景氣賽道，汽車電子+AI算力打開多重增長曲線

在穩固消費電子領域基本盤的同時，希荻微把握行業發展趨勢，啟動業務戰略升級，重點發力智能汽車、AI算力電源管理芯片兩大高景氣賽道，并快速切入AI端側應用領域，打開多重增長空間，構筑起差異化競爭優勢。

智能汽車電子領域，希荻微已構筑起堅實的競爭護城河。希荻微的車規級芯片均已達到AEC-Q100標準，其中DC/DC芯片成功進入高通智能座艙汽車平臺參考設計，實現向Joynext、YuraTech等全球知名汽車前裝廠商的大批量出貨，最終應用于奧迪、現代、起亞、小鵬、紅旗、問界、長安等中歐日韓多品牌車型，車規級產品市場滲透率持續提升。報告期內，公司進一步豐富汽車芯片產品矩陣，推出不同內阻的智能高邊/低邊開關芯片，已實現了向國內多家頭部客戶批量出貨。此外，公司亦推出了車規級PMIC芯片，可針對性為攝像頭模組內MCU、SerDes等器件提供緊湊高效的電源解決方案，進一步完善了在汽車電子領域的布局。

AI算力與計算存儲領域，希荻微的前瞻性布局也迎來收獲期。針對AI服務器、數據中心等高端場景，公司積累了深厚的技術儲備及國內外專利資源，其中10—20A POL芯片產品已在下游多家客戶完成軟硬件適配，部分客戶已進入量產爬坡階段；針對20—50A更高電流范圍的應用需求，對應的POL芯片和功率模組樣品已正式推出，目前正與目標客戶開展初步聯調，有望快速實現商業化落地。

AI端側應用領域，公司成功卡位“萬物互聯”時代流量入口。2025年6月，希荻微在投資者互動平臺披露，其高性能電源管理芯片產品已通過ODM廠商進入Meta供應鏈，應用于Meta智能眼鏡產品。截至目前，公司相關產品已廣泛應用于Meta、雷鳥、億境、夸克等多家國內外知名品牌客戶的AI/AR眼鏡產品，在AI端側應用賽道的先發優勢逐步凸顯，為后續增長注入新動能。

收購誠芯微，加速轉型全場景平臺型模擬芯片企業

2026年3月，希荻微完成對深圳市誠芯微科技股份有限公司100%股權的現金收購交割，此次外延式擴張具有重大戰略意義。

誠芯微深耕電源管理芯片領域多年，擁有豐富且成熟的產品線，主要涵蓋DC-DC電源芯片、AC-DC電源芯片、快充協議芯片、中高壓MOS及電池管理芯片等，與希荻微現有產品形成極強的互補性。此次收購不僅讓希荻微快速擴充了中高壓DC/DC芯片、AC/DC芯片和車載充電芯片等產品線，填補了相關領域的布局空白，更借助誠芯微的資源優勢，觸達立訊精密、BYD、吉利、長安等一批優質下游客戶，進一步拓寬了市場覆蓋范圍。

通過吸收誠芯微成熟的專利技術、研發團隊及供應鏈資源，希荻微正加速從一家深耕消費電子電源管理的芯片設計公司，向覆蓋工控、車規、AI服務器等全場景的平臺型模擬芯片企業轉型。雙方在供應鏈端的采購規模效應有望進一步降低綜合成本，產品矩陣的互補性則能為客戶提供更完整的系統級解決方案，從而顯著提升公司在行業內的綜合競爭力、市場影響力及抗風險能力。

行業復蘇疊加漲價周期，國產替代進入深水區

2025年，全球半導體行業徹底走出下行周期陰霾，模擬芯片市場迎來強勁復蘇。據世界半導體貿易統計組織（WSTS）報告預測，2025年、2026年全球模擬芯片市場規模將分別增長3.3%和5.1%，市場規模有望依次達到822億美元、864億美元，行業增長勢頭穩健。

中國市場表現更為突出，中商產業研究院數據顯示，中國模擬芯片市場規模從2021年的1570億元增長至2024年的1953億元，年均復合增長率達7.5%，預計2025年市場規模將進一步攀升至2203億元，市場需求持續旺盛。

一方面，行業供給端已出現重大結構性拐點，模擬芯片正式開啟漲價周期。全球模擬芯片龍頭德州儀器（TI）在經歷激進價格戰后，于2025年下半年正式啟動“利潤修復”策略，率先對6萬余個產品型號開啟10%—30%的漲價潮；緊隨其后，亞德諾（ADI）于2025年底向客戶發函，宣布自2026年2月起對全系列產品提價，部分品類最高漲幅達30%。海外巨頭的主動提價，極大緩解了國內模擬芯片廠商的競爭壓力，疊加國內晶圓代工廠對BCD工藝平臺的漲價傳導，為本土模擬芯片企業打開了珍貴的業績修復與估值提升窗口。

另一方面，國產替代戰略進程正加速向高壁壘領域縱深推進。此前，國產替代主要集中在消費電子領域，如今正逐步向技術要求更高的汽車、工業領域延伸。國元證券報告指出，當前國內汽車模擬芯片領域的國產化率僅約5%，預計2025至2029年間，該細分市場年復合增長率將達18%，國產廠商的替代空間正進入加速釋放期。

與此同時，商務部已對原產于美國的進口模擬芯片啟動反傾銷立案調查，在政策層面為國產廠商崛起掃清障礙，疊加國內供應鏈自主可控的需求空前迫切，國產模擬芯片企業迎來前所未有的發展機遇，希荻微等龍頭企業有望持續受益于行業紅利，實現跨越式發展。