閃迪按下HBF商業化“加速鍵”，AI存儲新賽道爭奪戰全面打響

國際電子商情14日訊 全球存儲巨頭正圍繞下一代AI存儲技術展開緊鑼密鼓的產業布局，據韓國媒體ETNews等報道，閃迪已開始與材料、零部件及設備供應商接洽，著手搭建高帶寬閃存（HBF）原型生產線的生態系統，目標是在2026年下半年推出原型產品，并在2027年實現商業化。這一動作被業界視為閃迪在AI存儲市場的一次關鍵突圍，旨在搶占介于高帶寬內存（HBM）與大容量固態硬盤（SSD）之間的全新市場。

受該消息影響，截至當地時間4月13日，閃迪大漲11.83%，再創歷史新高。今年以來，閃迪股價已累計上漲近260%，過去一年漲幅則超2600%。

商業化進程顯著提速

閃迪的商業化步伐比外界預期更為迅速。報道援引知情人士稱，隨著樣品生產加速推進，閃迪可能將此前規劃的HBF開發時間表整體提前約半年。某材料行業高層人士透露，閃迪正以今年下半年引入主要生產設備為目標，與相關企業探討合作方案，部分企業已開始討論采購訂單。業界普遍預測，其試點生產線將于2026年下半年建成并在年底前投入運行。日本成為其生產基地的熱門候選地之一。

閃迪的加速布局有著明確的市場動機。作為NAND閃存領域的領導者，其目前產品組合中缺乏基于DRAM的HBM產品。通過全力押注HBF這一差異化技術，閃迪期望在由AI推理需求催生的新興存儲市場中建立主導地位。

HBF的核心價值在于其戰略定位：它被設計用來填補AI工作負載，特別是推理場景下，HBM（高帶寬但容量有限、成本高）與SSD（大容量但速度較慢）之間的性能與容量缺口。

產業鏈生態快速協同

HBF的商業化推進并非孤立進行，其成功高度依賴于整個供應鏈的協同。由于HBF在制造工藝上與已成熟的HBM技術高度相似，特別是在硅通孔（TSV）堆疊封裝等關鍵環節，這為產業鏈的快速遷移奠定了基礎。報道指出，目前在HBM市場已建立優勢的設備與材料供應商，其技術領先性有望在HBF領域得到延續，潛在市場空間將隨HBF的推進而直接擴大。

在材料端，已有供應商宣布完成用于HBF的關鍵化學材料開發并向主要客戶供貨。這種產業鏈的快速響應，為HBF從實驗室走向量產鋪平了道路。業界觀察認為，閃迪在HBM及NAND領域均具備的設計與量產經驗，為其向HBF領域拓展提供了獨特的技術與產業生態基礎。

三巨頭競合格局初定

HBF賽道已形成清晰的競爭格局。閃迪并非孤軍奮戰，其已與HBM領域的領導者SK海力士結盟。雙方于2026年2月宣布在開放計算項目（OCP）框架下成立專屬工作組，共同推進HBF的全球標準化進程。這一合作意在通過制定行業規范，加速技術普及與生態成熟，從而在市場競爭中搶占先機。

與此同時，另一存儲巨頭三星電子也已加入戰局。盡管尚未有類似SK海力士的公開宣布，但據報道，三星自2020年代初便已開展HBF研究，近期正通過密集收購相關專利積極拓展技術儲備，計劃獨立開發HBF產品。三大存儲廠商的集體入局，標志著繼HBM之后，圍繞AI推理存儲層級的下一輪結構性競爭已全面展開。業界預計，搭載HBF的AI推理設備有望在2027年初出樣，并在2027年底至2028年初集成至英偉達、AMD及谷歌等領導廠商的產品中。

資本市場雙重利好加持

閃迪在產業層面加速布局的同時，在資本市場也迎來重大利好。納斯達克交易所于4月10日宣布，閃迪將于4月20日開盤前取代軟件公司Atlassian，成為納斯達克100指數成分股。這一調整意味著大量追蹤該指數的被動資金將在調倉日前后強制買入閃迪股票，形成額外的買盤支撐。

受HBF商業化加速及“入指”消息的雙重驅動，閃迪股價在4月13日（周一）大幅上漲約12%，今年以來累計漲幅已超過300%，過去12個月漲幅驚人。華爾街分析師也紛紛上調其目標股價，花旗分析師將目標價上調至980美元，核心邏輯在于AI驅動的存儲需求持續旺盛，存儲器價格攀升將顯著改善公司營收與利潤。

市場普遍預期，HBF有望成為AI硬件領域下一個關鍵增長點。被譽為“HBM之父”的韓國科學技術院教授金正浩預測，HBF的市場規模將在2038年超越HBM。隨著AI推理需求的爆發，一個旨在連接超高速計算與大容量數據存儲的新的產業生態，正在巨頭的推動下加速構建。