韓國AI芯片創企DeepX計劃IPO
2026-04-14
來源：愛集微
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韓國人工智能（AI）芯片初創公司DeepX表示，公司正準備在韓國國內上市，并補充說，之后公司也對在美國上市持開放態度。
DeepX首席執行官Lokwon Kim表示，這家與現代汽車和百度合作的設備端AI芯片公司計劃在今年上半年完成當前融資后，選擇銀行來承銷其首次公開募股（IPO）。
DeepX在2024年完成1100億韓元融資。截止到目前，公司累計完成融資總額約1.15億美元。
DeepX專注于設備芯片的研發，這些半導體旨在直接在機器人和無人機等設備上運行AI功能，無需持續的云連接。公司致力于提供低功耗、高性價比的解決方案，以與英偉達等大型公司競爭。
在韓國政府的大力支持下，人工智能芯片行業正迎來快速發展期。隨著技術的不斷進步和市場的日益成熟，DeepX等初創企業有望在未來幾年內實現更大的突破。（校對/趙月）
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