SpaceX得州芯片封裝廠啟動設備安裝，計劃年底投產

路透社4月10日報道：SpaceX已在得克薩斯州巴斯特羅普的先進芯片封裝廠啟動設備安裝工作。盡管項目進度略有延遲，公司仍力爭在今年年底前實現投產。該工廠將為星鏈衛星互聯網相關產品提供射頻芯片封裝服務。目前，此類業務均由外部廠商承擔，待廠區投用后，SpaceX計劃將部分封裝環節轉為自主完成。2025年，得州州長曾披露，巴斯特羅普廠區將在三年內擴建100萬平方英尺，用于生產星鏈終端及相關元器件，其中包含先進封裝芯片，項目總投資超2.8億美元。與此同時，馬斯克上月也宣布將在得州奧斯汀建設先進芯片制造廠，持續加碼半導體領域布局，進一步提升核心零部件的自主供應能力。