印度推激勵計劃吸引電子元件投資，研發與人才短板仍待突破

隨著印度尋求提升價值鏈，外國企業正通過公司合作和政府支持的激勵計劃，不斷擴大在印度電子制造業的影響力。長期以來，由于培訓不足和研發投入薄弱，這一目標一直未能實現。

3月下旬，日本TDK、美國Molex和Vishay Intertechnology等國際公司入選了最新一批電子元件制造計劃（ECMS）項目審批名單。該計劃于2025年4月啟動，此次獲批的項目總數達到75個。

該計劃通過與資本支出和產量掛鉤的激勵措施，旨在鼓勵企業不僅組裝進口套件，而且在本地生產設備。獲批的項目涵蓋連接器到印刷電路板等多個領域，總投資額達6167億盧比（約合66.5億美元）。其中28個項目已開始建設生產設施。

此前，富士康印度分公司已獲準生產手機外殼，三星也已簽約生產顯示模塊子組件。然而，盡管蘋果和三星等公司擴大了在印度的生產規模，但電子產品的擴張主要局限于組裝環節，近年來超過55%的零部件進口來自中國大陸和中國香港。

“印度聲稱生產關聯激勵計劃（PLI）帶來了諸多好處，但最終它仍然只是簡單的組裝工作，”印度電子和半導體協會前主席K. Krishna Moorthy表示。

通過這項零部件計劃，印度政府的目標是使增值率翻一番。“從政策角度來看，這項零部件計劃不僅將惠及智能手機行業，還將惠及相關的電子行業，”Counterpoint Research分析師Prachir Singh表示。

但構建一個完整的零部件生態系統遠比組裝復雜得多。首先，它需要印度歷來缺乏的東西：持續且耐心的研發投入。據印度政府智庫 Niti Aayog 的數據顯示，印度的研發支出僅占 GDP 的 0.7%，而中國則高達 2.68%。此外，印度的研發投入大多由政府而非私營企業推動。

人才是另一個問題。印度擁有接受過組裝培訓的工人，但據一些人說，在零部件制造方面，情況并非如此，而建立這方面的人才儲備可能需要三年或更長時間。Vaishnaw建議電子行業建立多達五個培訓中心，每個中心至少可以為5000人提供技能培訓。（校對/李梅）